當前，隨著半導體技術(shù)不斷縮進，先進的集成電路器件已從平面向三維結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，集成電路制造工藝正變得越來越復雜，往往需要經(jīng)過幾百甚至上千道的工藝步驟。對于先進的半導體器件制造，每經(jīng)過一道工藝，硅片表面都會或多或少地存在顆粒污染物、金屬殘留或有機物殘留等，器件特征尺寸的不斷縮小和三維器件結(jié)構(gòu)的日益復雜性，使得半導體器件對顆粒污染、雜質(zhì)濃度和數(shù)量越來越敏感。對硅晶元上掩模表面的污染微粒的清洗技術(shù)提出了更高的要求，其關(guān)鍵點在于克服污染微顆粒與基材之間極大的吸附力，傳統(tǒng)的化學清洗、機械清洗、超聲清洗方法均無法滿足需求，而激光清洗可以很容易解決此類污染問題。

另外，隨著集成電路器件尺寸持續(xù)縮小，清洗工藝過程中的材料損失和表面粗糙度成為必須關(guān)注的問題，將微粒去除而又沒有材料損失和圖形損傷是基本的要求，激光清洗技術(shù)具有非接觸性、無熱效應，不會對被清洗物體產(chǎn)生表面損壞，且不會產(chǎn)生二次污染等傳統(tǒng)清洗方法所無法比擬的優(yōu)勢，是解決半導體器件污染的清洗方法。

20世紀60年代，物理學家Schawlow提出激光清洗的概念，之后又將該技術(shù)應用于古代文籍的修復和保養(yǎng)。國外激光清洗的去污范圍非常廣泛，從厚銹層到物體表面微細顆粒都可以去除，包括藝術(shù)品的清洗、輪胎模具表面橡膠污物的去除、金膜表面硅油污染物的去除以及微電子行業(yè)的高精密清洗。在國內(nèi)，激光清洗技術(shù)真正開始于2004年，中國開始投入大量的人力和物力加強了對激光清洗技術(shù)的研究。近十多年來，伴隨著先進激光器的發(fā)展，從低效、笨重的二氧化碳激光器到輕便、小巧的光纖激光器；從連續(xù)輸出激光器到納秒甚至皮秒、飛秒的短脈沖激光器；從可見光輸出到長波紅外光及短波紫外光輸出……激光器無論是在能量輸出、波長范圍抑或是在激光品質(zhì)、轉(zhuǎn)能效率上都有了飛躍式的發(fā)展。激光器的發(fā)展自然也促進了激光清洗技術(shù)的飛速發(fā)展，激光清洗技術(shù)在理論和應用上都取得了豐碩的成果。



激光清洗對于模具這種比較不容易清洗,不規(guī)則的基材表面也比較合適,擁有廣闊的應用前景。

隨著中國軌道交通的高速發(fā)展，作為軌道制造行業(yè)中的重要制造技術(shù)方法，激光加工制造技術(shù)備受矚目，對軌道制造工藝水平的提升起著極大的推動作用。面對軌道交通建設輕量化的趨勢，國源激光也將持續(xù)為其提供更精0準更有效的產(chǎn)品與解決方案。