雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn，其中n是引腳的個數(shù)，例如十四針的集成電路即稱為DIP14，右圖即為DIP14的集成電。

早期的DIP包裝元件有14個引腳，相當類似今天的DIP包裝元件。其外形為長方形，相較于更早期的圓形元件，長方形元件可以提高電路板中元件的密度。DIP包裝的元件也很適合自動化裝配設備，電路板上可以有數(shù)十個到數(shù)百個IC，利用波峰焊接機焊接所有零件，再由自動測試設備進行測試，只需要少數(shù)的人工作業(yè)。DIP元件的大小其實比其內(nèi)部的集成電路大很多。在二十世紀末時表面貼裝技術（SMT）包裝的元件可以縮小系統(tǒng)的體積及重量。不過有些場合仍會用到DIP元件，例如在制作電路原型時，就會使用DIP元件配合面包板制作電路原型，方便元件的插入及移除

DIP特點：適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。早期的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。在內(nèi)存顆粒直接插在主板上的時代，DIP 封裝形式曾經(jīng)十分流行。DIP還有一種派生方式SDIP（Shrink DIP,緊縮雙入線封裝），它比DIP的針腳密度要高六倍。