封頭廠分享小知識：錐形封頭的相關(guān)技術(shù)參數(shù)

錐形封頭是應(yīng)用于化工設(shè)備的底蓋，便于收集與卸除這些設(shè)備中的固體物料。有些塔設(shè)備上、下部分的直徑不等，也常用錐形殼體將直徑不等的兩段塔體連接起來。

對應(yīng)于無折邊和折邊封頭，有下面兩種不同的設(shè)計計算方法。無折邊錐形封頭或錐形筒體適用于錐體半頂角a≤30°。

錐體大端與圓筒連接時，應(yīng)按以下步驟確定連接處錐殼大端的厚度： 確定錐殼大端連接處的加強圖

以p/([s]tj)與半頂角a的值，查確定錐殼大端連接處的加強圖：當(dāng)其交點位于曲線之上方時，不必局部加強;當(dāng)其交點位于曲線下方時，則需要局部加強；2、不能確保焊縫變形后的質(zhì)量，焊縫變形后的質(zhì)量是否合格應(yīng)由無損檢測結(jié)果判斷。無需加強時，錐體大端壁厚按式(4-36)計算；需要增加厚度予以加強時，則應(yīng)在錐殼與圓筒之間設(shè)置加強段，錐殼和圓筒加強段厚度須相同，加強段計算壁厚計算式中 Q-應(yīng)力增值系數(shù)，與p/([s]tj)與a值有關(guān)，由錐殼大端連接處的Q值圖查出，錐殼大端連接處的Q值圖中間值用內(nèi)插法。加強區(qū)長度，錐殼加強段的長度L1不應(yīng)小于;圓筒加強段的長度L不應(yīng)小于。

在六合一標(biāo)準(zhǔn)HG 20580~HG 20585-1998《鋼制化工容器》中。有很多超出GB150范圍的在這六個標(biāo)準(zhǔn)中有說明。因為折邊后的焊接是直邊的對接",折邊錐形封頭分為單折邊錐形封頭和雙折邊錐形封頭,單折邊錐形封頭有一邊并非直邊對接,與其相對接的筒節(jié)或其它殼體是有一定角度的！另無折邊錐形封頭也有直邊對接部分,一般取25mm或40mm,折邊錐形封頭包括圓錐體、折邊和圓筒體三個部分，多用于錐體半頂角α30°的場合。因α越大錐體應(yīng)力越大，所需壁厚也越大，加工就越困難。所以，除非特殊需要，帶折邊錐形封頭的半頂角一般不大于45°。高壓、超高壓容器的主要螺栓應(yīng)利用磁粉或著色進行有無裂紋的檢查等。此外，折邊的內(nèi)半徑r越大，封頭受力狀態(tài)越好，因此《設(shè)計規(guī)定》作出了如下限制：折邊內(nèi)半徑r應(yīng)不小于錐體大端內(nèi)徑DN的10%及錐體厚度的3倍。無折邊錐形封頭連接處的對接焊縫必須采用全焊透結(jié)構(gòu)。

封頭鍛造工藝中各溫度域的優(yōu)勢

溫鍛的優(yōu)勢就在于可以提高鍛件的精度和質(zhì)量，同時又沒有冷鍛那樣大的成形力。溫鍛工藝的應(yīng)用與鍛件材料、鍛件大小、鍛件復(fù)雜程度有密切的關(guān)系。一般而言，對于形狀不太復(fù)雜的低碳、低合金鋼小型精密模鍛件，采用冷鍛工藝就可以成形；對于形狀復(fù)雜的中小型中碳鋼精密模鍛件，冷鍛方法難以解決其成形問題，或單純采用冷鍛工藝成本偏高，則可采用溫鍛成形。鋼的再結(jié)晶溫度大約在750℃左右，在700℃以上進行鍛造時，由于變形能可得到動態(tài)釋放，成形阻力急劇減小；在700-850℃鍛造時，鍛件氧化皮較少，表面脫碳現(xiàn)象較輕微，鍛件尺寸變化較?。辉?50℃以上鍛造時，雖然成形力更小，但鍛件氧化皮和表面脫碳現(xiàn)象嚴(yán)重，鍛件尺寸變化較大。因而在700-850℃的范圍內(nèi)鍛造可得到質(zhì)量和精度都比較好的鍛件。以上,封頭表面顏色的色差，在購買封頭的時候我們就可以辨別出質(zhì)量優(yōu)劣的封頭，這樣封頭的使用效果將會更好，同時封頭為我們所做的貢獻也將會是越來越多。

四達封頭廠分享知識：關(guān)于封頭在使用時的檢測辦法

封頭的種類有很多種，有錐形的封頭、圓形封頭、球型封頭、無折邊封頭、平形、蝶形封頭、不銹鋼封頭，類型不同的封頭應(yīng)用的場合也不一樣，其中小型的封頭一般都是無拼接的整體成型，大、中型封頭是先拼接后成型，特大型封頭一般是分塊制作，這樣就容易運輸了，后組焊在一起。拼接的間隔應(yīng)有大于3δ，且不小于100mm，但制冷設(shè)備很難達到這一要求，有其特殊性，碟形封頭的r處避免拼接，會減薄高應(yīng)力，拼接時焊縫方向勿必要是徑向和環(huán)向焊接。封頭的尺寸比較大，一般用鋼板壓制，管帽一般用于管子的端部，封頭用于容器設(shè)備的上下部位或者左右端部。

對于先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進行超聲波檢測或者射線檢測，合格級別隨設(shè)備殼體走。后成型的焊縫檢測級別、比例與設(shè)備殼體相同

封頭的拼接工藝制造過程：首先下料，然后由小板拼成大板，再進行無損檢測，如果在沒有成型前做檢測是不對的，這樣不能保證封頭的質(zhì)量。