這樣一來，又帶來了大量的SMT新技術(shù)、新設(shè)備。當(dāng)前我國又面臨SMT技術(shù)發(fā)展的大好時機(jī)。隨著國家對高科技產(chǎn)業(yè)的投入，特別是國家加大對航空、航天、電子、通信以及交通等方面的投資力度，當(dāng)前正值我國西部大開發(fā)的大好時機(jī)，中國的SMT市場還將進(jìn)步擴(kuò)大，在今后10年內(nèi)還將會快速的發(fā)展。據(jù)估計(jì)，今后幾年內(nèi)我國每年需求率會以8％～10％的速度遞增，每年SMT設(shè)備將會有幾百萬套以上。伴隨著國家的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級和國際貿(mào)易格局的劇烈變化、5G時代的來臨，未來中國的SMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展必將在曲折中輝煌。

PCBA加工的流程要點(diǎn)PCBA加工的流程涉及PCB板制造、PCBA包工包料的元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程。

PCBA加工的整個供應(yīng)鏈和制造鏈條較長，如果有某一個環(huán)節(jié)的缺陷都會導(dǎo)致PCBA板大批量品質(zhì)不過關(guān)，造成嚴(yán)重的后果。因此，整個PCBA加工的過程品質(zhì)管理就顯得尤為重要

1、PCB制造

PCBA加工的步就是針對PCB文件進(jìn)行工藝分析，并針對客戶需求不同提交可制造性報告。

2、PCBA包工包料的元器件采購和檢驗(yàn)

嚴(yán)格控制元器件采購渠道，堅(jiān)持從大型貿(mào)易商和原廠拿貨料。此外還需設(shè)立專門的PCBA來料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格檢驗(yàn)以下事項(xiàng)，確保部件無故障。

（1）PCB：檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。

（2）IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全一致，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。

（3）其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測值等。