隨著時代和科技的進步，現在的越來越多電路板的使用了SMT貼片元件。SMT貼片元件以其體積小和便于維護越來越受大家的喜愛。但對于不少人來說，對貼片元件感到“畏懼”，特別是對于部分初學者，因為他們認為自己不具備焊接元件的能力，覺得它不像傳統(tǒng)的直插元件那樣易于焊接把握，其實這些擔心是完全沒有必要的。COG(Chip-On-Glass)是在LCD的玻璃上，利用線連結(wirebonding)及黏糊的方式，直接連接裸芯片（Barechip），現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸芯片，使用ACF直接與LCD面板做連接。

使用SMT貼片元件的好處：體積小，重量輕，容易保存和郵寄。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。幾十個直插電阻就可以裝滿一袋子但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個甚至上萬個。當然，這是在不考慮其所能承受大電流情況下的。電子功能陶瓷材料：電子功能陶瓷是微電子器件的基本材料之一，具有以下優(yōu)勢作用：大規(guī)模集成電路用新型封裝材料和高頻絕緣用新型高性能絕緣陶瓷。

SMT貼片生產過程的靜電防護：

何為靜電？在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。靜電就是物體表面過剩或不足的相對靜止電荷，它是電能的一種表現形式。靜電是正負電荷在局部范圍內失去平衡的結果，是通過電子轉移而形成的。這些不平衡的電荷，就產生了一個可以衡量其大小的電場，稱為靜電場，它能影響一定距離內的其它物體，使之感應帶電，影響距離之遠近與其電量的多少有關。

靜電放電（ESD），就是具有不同靜電勢的實體之間發(fā)生電荷轉移。例如：雷電。小實驗：有機玻璃用絲綢或棉布摩擦后產生靜電，能吸住小紙屑。

SMT有何特點：

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。

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