由起始快速溫度上升至140～170℃范圍內(nèi)某一預熱溫度并保持，TPHH—TPHL要根據(jù)回流爐能力而定（±10℃程度），然后溫度持平40～120S左右當作預熱區(qū)，然后再快速升溫至回流區(qū)，再迅速冷卻進入冷卻區(qū)（溫度變化速率要求在4℃/sec以下）。所以嚴格上來說焊錫機器人為一臺半自動設備，其離ROBOT還是有不少差距的。 特點：因為一般都取較低的預熱溫度，因而對部品高溫影響小（給部品應力?。┕士裳娱L其加熱時間，以便達到助焊劑的活性化。同時因為從預熱區(qū)到回流區(qū)，其溫度上升較為激劇，易使焊接流變性惡化而致移位，且助焊劑活性化溫度也低。

小型回流焊特點：

加熱系統(tǒng)采用節(jié)能的進口鎳烙發(fā)熱管，配合曲面反射罩，熱，升溫度速度快；

強制熱風循環(huán)結構系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應”；

采用進口大電流固態(tài)斷電器觸點輸出，安全，可靠；

溫控采用PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算；

快速度響應外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制保證溫度更加平衡；

發(fā)熱管模塊設計，方便維修拆裝；

采用高溫高速馬達，運風平穩(wěn)，震動小，噪音低；

傳動系統(tǒng)采用調(diào)速馬達，電調(diào)帶線速調(diào)速器，運行平穩(wěn)；

采用立滾輪結構及托平支撐，運行平穩(wěn)；

穩(wěn)定可靠的電氣控制系統(tǒng)；

開關保護功能，停機后均勻降溫；

小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產(chǎn)品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。小型回流焊機廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。而進行的焊接會產(chǎn)生飛濺，焊點形成不好，長時間研制得出助劑的性能影響到焊錫絲焊接的性能。

　在工作時焊點不要過于飽合，錫點過大容易和旁邊的焊點相互斷路。而且在自動焊錫機工作時千萬不要過于省錫，這樣會經(jīng)常導致虛焊(飯都吃不飽哪里來的力氣工作)。5、設備具有自動清洗功能，一定程度上穩(wěn)定了焊錫加工質(zhì)量與延長烙鐵咀使用壽命。正確使用自動焊錫機的焊點是處于三四點的中間`，焊錫應該要與元件腳呈小半圓形，不飽和也不省錫，這樣看上去，焊點對焊件接觸是良好的，焊出來的韓錫點也是整齊的。自動焊錫機應使用可以調(diào)試溫度的烙鐵;烙鐵頭不用之時，烙鐵嘴上是有一定量的錫，不可以把烙鐵嘴在海棉上清潔后存放于烙鐵架上，海綿需要保持一定的水分，使海綿一整天都濕潤，拿起烙鐵開始使用時應該清潔烙鐵嘴。