充注檢漏氣體前先檢查大漏

在充注檢漏氣體前應(yīng)快速測(cè)試是否存在大漏。否則，從大漏孔中溢出的檢漏氣體將污染試漏區(qū)。大漏孔的簡(jiǎn)易測(cè)試方法是將試件抽空，在短時(shí)間內(nèi)觀察是否保持抽空壓強(qiáng)，如試件能保持抽空壓強(qiáng)，則表明它不存在任何大漏孔，可充注檢漏氣體。

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氦氣在在半導(dǎo)體中的檢漏作用

為了防止半導(dǎo)體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導(dǎo)致性能退化，就必須采用管殼來(lái)密封。但是在管殼的封接處或者引線(xiàn)接頭處往往會(huì)因?yàn)楦鞣N原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來(lái)檢測(cè)這些小洞的存在與否。 氦氣檢漏就是采用氦氣來(lái)檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因?yàn)楹ぴ拥某叽绾苄?，容易穿過(guò)小洞而進(jìn)入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測(cè)方法能夠檢測(cè)出尺寸很小的小洞（即能夠檢測(cè)出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法匹敵，但要比性檢漏方法簡(jiǎn)便。如果充注前未抽空，試件中的空氣將被擠壓至幾何空間的終端，而檢漏氣體不可能進(jìn)入這個(gè)部位，從而潛在的漏孔將僅釋放空氣，檢漏儀則不能檢測(cè)到這些漏孔。

氦氣檢漏試驗(yàn)的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿(mǎn)氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過(guò)小洞而進(jìn)入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質(zhì)譜儀來(lái)檢測(cè)管殼外表所漏出的氦氣。

氦質(zhì)譜檢漏

近年來(lái)，隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，氦質(zhì)譜法檢漏及其應(yīng)用技術(shù)不斷發(fā)展和完善。 世界各地的制造商推出了各種類(lèi)型的氦質(zhì)譜檢漏儀，廣泛應(yīng)用于航空航天、電力電子、汽車(chē)、制冷和等行業(yè)。 綜觀新型氦質(zhì)譜檢漏儀的性能特點(diǎn)，氦質(zhì)譜檢漏儀正朝著高靈敏度、便攜式、自動(dòng)化、寬量程、無(wú)油系統(tǒng)等先進(jìn)方向發(fā)展，這些特點(diǎn)滿(mǎn)足了檢漏應(yīng)用的需要，推動(dòng)了氦質(zhì)譜法檢漏技術(shù)的發(fā)展。真空法的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)主要有QJ3123-2000《氦質(zhì)譜真空檢漏方法》、GB/T15823-2009《氦泄漏檢驗(yàn)》，主要應(yīng)用于真空密封性能要求，但不帶壓工作的產(chǎn)品，如空間活動(dòng)部件、液氫槽車(chē)、環(huán)境模擬設(shè)備等。