封頭生產(chǎn)中因為不銹鋼封頭在熱應(yīng)力的作用之下，表層的工件會受到壓力而導(dǎo)致其內(nèi)部出現(xiàn)受拉的情況，所以這種冷卻的速度肯定會直接的影響到整個熱處理的工藝和材料內(nèi)部的成分。

封頭所有的不銹鋼在進(jìn)行熱處理的時候，在整個過程中都會因為組織的變化而出現(xiàn)變化的現(xiàn)象，主要是因為在比例和容量上，都會同時出現(xiàn)不同的膨脹，所以工件在不同的部位上，都會隨之出現(xiàn)不同的變化，這種現(xiàn)象主要會導(dǎo)致不銹鋼封頭的體積變大，終的現(xiàn)象就是組織的應(yīng)力出現(xiàn)變化。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

如果設(shè)計者根據(jù)設(shè)計經(jīng)驗和制造的實際經(jīng)驗，已經(jīng)在設(shè)計中考慮了加工減薄量的需要，則應(yīng)在圖樣中予以說明，以便于制造單位選購材料的鋼材厚度。

封頭（包括前述筒節(jié)）成形后實測的厚度值應(yīng)不小于圖樣上標(biāo)注的小成形厚度。

封頭制造過程中應(yīng)避免材料表面的機械損傷，對于鋼及有色金屬制封頭，修磨深度不應(yīng)大于材料厚度δs的5%，且不大于2mm，否則應(yīng)補焊；

對于復(fù)合板制封頭，修磨深度不應(yīng)大于覆層材料厚度δs的30%，且不大于1mm，否則應(yīng)補焊。

目前大部分封頭專業(yè)制造單位在其產(chǎn)品樣本上，注明了不同型式、不同規(guī)格封頭能保證的封頭成形后的小厚度，以方便業(yè)主和設(shè)計單位選用。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

楔槽面平焊、對焊法蘭

此種法蘭適用于有毒、*燃爆等介質(zhì)及氣密性要求較高的設(shè)備，這種面雖密封性好，但制造要求高，墊片窄，安裝不方便等缺點。

凹凸面平焊/對焊法蘭

凹凸面法蘭，其密封面形式的加工與安裝都較楔槽面方便，密封性能好。

焊環(huán)法蘭

為了節(jié)省不銹鋼材料，采用焊環(huán)形式。此結(jié)構(gòu)必須在焊環(huán)與接管焊妥后再進(jìn)行密封面加工。一般使用掛在操作壓力2.5MPa以下。

超高真空法蘭

適用于超高真空系統(tǒng)中不銹鋼法蘭連接，采用銅墊密封。法蘭高允許烘烤溫度為450攝氏度（具體結(jié)構(gòu)及尺寸可見GB6070-85）。

此結(jié)構(gòu)在螺栓、螺母及墊圈與法蘭裝配時，一般應(yīng)在螺栓與螺母之間加二硫化鉬潤滑劑。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制