SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行回流焊。表面組裝元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。

表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無源元件到有源元件和集成電路，終都變成了表面貼裝器件(SMD）并可通過拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件終都可采用SMD封裝。

分類主要有片式晶體管和集成電路集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等SMD

smd和smt有什么區(qū)別

SMD封裝是有如下特點(diǎn)：

⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致；

⒉ 小的I/O管腳；

⒊ 無需底部填充材料；

⒋ 連線間距為0.5mm；

⒌ 在芯片與PCB間無需轉(zhuǎn)接板。

區(qū)別：

1、SMT是表面貼裝技術(shù)，是指用貼片的方式將元器件貼在PCB上。

2、smd則是屬于適應(yīng)這種貼裝技術(shù)的元器件，是一個(gè)具體的物體。

3、SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

smt貼片加工印刷厚度不良

焊粉規(guī)格危害焊膏圖型的整齊性或像素。顯而易見，很大的粉狀不可以出示一個(gè)光潔的包裝印刷表層。以便得到平穩(wěn)的高品質(zhì)包裝印刷結(jié)果，焊粉顆粒物的直徑不可超出正方形張口總寬規(guī)格的15或環(huán)形18，薄厚方位不可超出1。

電子器件在PCB上的部位合理布局，其危害視常用SMT印刷設(shè)備而定。

SMT貼片包裝印刷薄厚出會增加，在模版的底邊或是在PCB的頂端有碎渣，將會造成印劇薄厚的提升。