三軸雙頭自動(dòng)焊錫機(jī)在三軸自動(dòng)焊錫機(jī)的基礎(chǔ)增加了一個(gè)焊接模組，雙發(fā)熱模組，在節(jié)約替換夾具時(shí)間的同時(shí)雙頭焊接，讓效率在單頭設(shè)備的基礎(chǔ)上翻了一番。

三軸雙頭自動(dòng)焊錫機(jī)是我司所開(kāi)發(fā)出的一款焊錫機(jī)控制器，由于控制機(jī)能完整，廣為業(yè)界所愛(ài)用。4、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標(biāo)，導(dǎo)致錫的流動(dòng)性降低，容易造成連錫。此款新型控制器采用更精密、功能更強(qiáng)大、運(yùn)算速度更快、抗干擾能力更強(qiáng)的單晶片微處理器，不但保留了與原機(jī)型相容之操作方式及所有功能，更提升了控制器之運(yùn)轉(zhuǎn)效率及穩(wěn)定性。

單平臺(tái)四軸自動(dòng)焊錫機(jī)可對(duì)各種工件進(jìn)行高速拖焊，點(diǎn)焊，斜線焊接等。解決了人工重復(fù)性焊接動(dòng)作出現(xiàn)的焊點(diǎn)不均勻、虛焊等現(xiàn)象。本機(jī)采用簡(jiǎn)易快速地輸入焊錫程序，其軟件并具有強(qiáng)大的編輯功能，可輕易、快速的完成程序教導(dǎo)。

四頭雙平臺(tái)自動(dòng)焊錫機(jī)的工作原理： 通過(guò)加熱的烙鐵頭將固態(tài)焊錫絲加熱融化，形成液態(tài)的“焊錫”，再借助焊劑的作用，是融化掉的液態(tài)焊錫例如被焊金屬之間，待冷卻凝固成可靠的焊接點(diǎn)。當(dāng)焊料為錫鉛合金焊接面為銅時(shí)，焊料先對(duì)焊接表面產(chǎn)生潤(rùn)濕，伴隨著潤(rùn)濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來(lái)。全自動(dòng)焊線機(jī)在技術(shù)上算得上高科技產(chǎn)品，由于全自動(dòng)焊線機(jī)技術(shù)含量比較高，國(guó)內(nèi)絕大部分市場(chǎng)還是進(jìn)口設(shè)備占領(lǐng)，而且進(jìn)口全自動(dòng)焊線機(jī)在價(jià)格上一直居高不下，很大程度上限制了中國(guó)LED市場(chǎng)的發(fā)展。所以焊錫是通過(guò)潤(rùn)濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個(gè)物理,化學(xué)過(guò)程來(lái)完成的。由此可以得出潤(rùn)濕是焊接的首要任務(wù)。

錯(cuò)誤的焊接是在焊點(diǎn)處僅焊接少量錫，這會(huì)導(dǎo)致接觸不良并不斷導(dǎo)通和關(guān)斷。錯(cuò)誤焊接是指焊件表面未充分鍍錫，且焊料未被錫固定的事實(shí)。這是由于焊件表面未清潔或使用的焊劑太少以及焊接時(shí)間太短所致。所謂的“焊點(diǎn)后期失效”是指表面上的焊點(diǎn)質(zhì)量似乎可以接受。所謂可焊性是指在妥當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成分離的合金的功能。沒(méi)有“搭接焊”、“半點(diǎn)焊”、“拉尖”、“裸銅”和其他焊接缺陷。完整的機(jī)器不是故障，但是在用戶使用一段時(shí)間后，有時(shí)會(huì)由于焊接不良和導(dǎo)電性差而導(dǎo)致故障，這是早期維修率高的原因之一。這就是“虛擬焊接”。焊點(diǎn)的質(zhì)量將嚴(yán)重影響電位計(jì)的整體質(zhì)量。必須注意不要造成錯(cuò)誤的焊接。在這里，我們將討論如何控制焊接機(jī)在生產(chǎn)和加工過(guò)程中產(chǎn)生錯(cuò)誤的焊接。

波峰焊焊接準(zhǔn)備工作；

1、接通電源，開(kāi)啟錫爐加熱器(正常時(shí)，此項(xiàng)可由時(shí)間掣控制)；

2、檢查波峰焊機(jī)時(shí)間掣開(kāi)關(guān)是否正常；

3、檢查波峰焊機(jī)的抽風(fēng)設(shè)備是否良好；

4、檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計(jì)或觸點(diǎn)溫度計(jì)測(cè)量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應(yīng)在±5℃范圍。

5、檢查預(yù)熱器是否正常，設(shè)定溫度是否符合工藝要求：打開(kāi)預(yù)熱器開(kāi)關(guān)，檢查其是否升溫，且溫度是否正常。

6、檢查切腳機(jī)的工作情況：根據(jù)PcB的厚度，調(diào)整刀片的高度，要求元件腳長(zhǎng)度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開(kāi)機(jī)目測(cè)刀片的旋轉(zhuǎn)情況，后檢查保險(xiǎn)裝置有失靈。

7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調(diào)好進(jìn)氣閥，開(kāi)機(jī)檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。

8、檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求：檢查助焊劑槽液面高度，并測(cè)量比重，當(dāng)比重偏高時(shí)添加稀釋劑，當(dāng)比重偏低時(shí)添加助焊劑進(jìn)行調(diào)整(發(fā)泡)。

9、焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)值時(shí)，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時(shí)，應(yīng)及時(shí)添加焊料，添加時(shí)注意分批加入，每批不超過(guò)5k9。

10、清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑。

11、調(diào)節(jié)運(yùn)輸軌道角度:根據(jù)待焊PCB板的寬度，調(diào)節(jié)好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中；