Parylene被用于用傳統(tǒng)材料會“有包容物”傷害的元件

Parylene也被用于用傳統(tǒng)材料會“有包容物”傷害的元件，和用于小型鐵氧體變壓器和電壓器，由于與傳統(tǒng)的浸漬方法不同，Parylene也不會出現(xiàn)象傳統(tǒng)浸漆時遇到的磁致伸縮或滲透性問題。 　　繞線窗對小型動子、定子組件是極其重要的，通常粘結鎳鐵疊片組件用環(huán)氧樹脂或聚四氟乙烯材料涂敷是很困難的。因為它有復雜的形狀和涂層材料會在小的繞線孔內(nèi)停留，同樣由于表面張力很小的涂層留在尖銳的外角上，也會使繞線時產(chǎn)生極大的摩擦力。而均勻一致的Parylene能保留這些小窗孔，并在外角保證有足夠的涂層厚度以對繞線提供防護。

派瑞林材料核心的優(yōu)勢是什么？

那還得從機理來說，派瑞林有機涂層是通過活性單體氣相沉積聚合制備的，單體的氣相沉積與涂層的形成是同時進行，沒有中間的液體過渡態(tài)。因此，正如其開發(fā)公司美國Union Carbide Co.宣傳的一般，派瑞林涂層擁有0.1-100微米的超薄均勻的涂覆能力和有優(yōu)異的電絕緣性和防護性，是當代有效的防潮、防霉、防腐、防鹽霧涂層材料。

       Parylene的熱分解起源于苯環(huán)兩側的C-C鍵，通過將二上的H原子替換為F原子，就得到HT型Parylene，目前還未商品化，但HT型所擁有的大于420的使用溫度和的介電常數(shù)，使其在航空及半導體領域具有廣泛的應用前景尖銳的棱邊，裂縫里和內(nèi)表面。

      Parylene采用了一種獨特的化學氣相沉積工藝（CVD）。CVD工藝早應用于半導體工業(yè)的外延生長，整個過程是氣態(tài)反應，又在真空條件下進行，因而可以獲得非常均勻的涂層，達到其它方法難以實現(xiàn)的同形性。

ParyleneD的介電性能和物理機械性能

Parylene D，性質與Parylene C相似，但是具有更高的耐熱能力。其在較高溫度下仍有優(yōu)良的介電性能和物理機械性能。 Parylene F，其薄膜具有高的介電強度和低的介電常數(shù)，且熱穩(wěn)定性好，還具備抗紫外能力。薄膜本身連續(xù)、致密、無，可以作為各種復雜形狀電子器件的保護膜使用。 Parylene HT，該材料具有更低的介電常數(shù)、好的穩(wěn)定性和防水、防霉、防鹽霧性能。短期耐溫可達450°C，長期耐溫可達350°C，并具有強的抗紫外線能力。更適合作為高頻微波器件的防護材料。符合ISO-10993生物試驗要求，符合UDP第六類塑料的生物試驗要求。 Parylene涂層除具備以上優(yōu)異防護性外，還具有良好的生物兼容性、生物穩(wěn)定性、優(yōu)異的自潤滑性、涂層均勻可控性，以及好的物理機械性能。多年來，其在航天航空、微電子、半導體、傳感器、磁性材料、器械、保護等領域都有著廣泛的應用，已經(jīng)慢慢滲透到人們的日常生活中。