SMT貼片加工焊膏粘度不夠，印刷時(shí)錫膏不會(huì)在模板上滾動(dòng)。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開口，導(dǎo)致焊膏沉積不足。如果焊膏的粘度太高，焊膏會(huì)掛在模板孔的壁上，不能完全印在焊盤上。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力，而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤的粘合能力。

SMT貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常，焊料顆粒的直徑約為模板開口尺寸的1/5。對(duì)于間距為0.5毫米的焊盤，模板開口的尺寸為0.25毫米，焊料顆粒的較大直徑不超過0.05毫米。

影響焊膏性能的因素有很多。這些包括：

1、焊膏中顆粒的均勻性和尺寸。

2、助焊劑中焊粉的百分比。

3、焊膏的粘度。

4、焊膏的觸變指數(shù)和金屬含量。

回流工藝。絕大多數(shù)pcba加工的產(chǎn)品故障都是由于與焊膏工藝相關(guān)的問題而發(fā)生的。因此，在應(yīng)用時(shí)需要格外小心。特別是隨著電子設(shè)備變得越來越小，準(zhǔn)確放置變得越來越重要。雖然高速拾放設(shè)備可以準(zhǔn)確地放置元件，但如果smt貼片加工焊接過程不小心完成，則會(huì)影響設(shè)備的功效。太厚或未正確涂抹的焊膏會(huì)導(dǎo)致連接不良。過量使用的焊膏也會(huì)導(dǎo)致橋接，而如果太輕，則會(huì)導(dǎo)致連接不良。

Smt加工，就是將元器件通過金屬焊膏焊機(jī)粘合在PCB電路板上過程的簡稱。元器件能否正常實(shí)現(xiàn)功能，電路板是否能夠保證正常的運(yùn)行和功能的發(fā)揮都取決于此。為此，必須實(shí)施過程控制測(cè)量以優(yōu)化pcba加工組裝。這將確保以后不會(huì)發(fā)現(xiàn)代價(jià)高昂的錯(cuò)誤，這可能導(dǎo)致產(chǎn)品的高故障率并損害smt貼片加工廠的聲譽(yù)。PCB組裝的工藝控制，主要涉及在印刷、安裝和回流焊接階段實(shí)施一些穩(wěn)健的工藝。