如何量化等離子清洗機(jī)的處理效果？

    通過(guò)接觸角測(cè)量?jī)x進(jìn)行測(cè)量：在這種方法中，我們會(huì)測(cè)量水滴至活化表面的濕潤(rùn)角?；罨Ч胶茫蝿t越是平鋪于表面之上。當(dāng)然，隨著接觸角測(cè)量?jī)x的普及，這種方法越來(lái)越多的使用，這是因?yàn)榻佑|角測(cè)量?jī)x器相對(duì)于達(dá)因筆，測(cè)量的效果更為準(zhǔn)確，并且可以量化的水滴角角度數(shù)據(jù)，達(dá)因特做為表面性能解決及處理方案，在客戶使用等離子清洗之后同時(shí)提供免費(fèi)的接觸角測(cè)量，由下圖中我們可以看到，原先的線路板初始水滴角度是疏水的，60度以上，經(jīng)過(guò)等離處理后達(dá)到30度以下。同時(shí)對(duì)于較大或者形狀復(fù)雜的零部件，如果不方便對(duì)其進(jìn)行切割，我們可以提供便攜式接觸角測(cè)量?jī)x器進(jìn)行測(cè)量。

     材料表面改性方法包括化學(xué)的和物理的方法。通?；瘜W(xué)方法比較繁瑣,且大量應(yīng)用有毒化學(xué)試劑,容易對(duì)環(huán)境造成污染,對(duì)人體也有極大危害。與其相比,低溫等離子體表面處理技術(shù)具有工藝簡(jiǎn)單、操作簡(jiǎn)便、易于控制、對(duì)環(huán)境無(wú)污染等優(yōu)點(diǎn),日益受到人們的青睞。

　　低溫等離子體中含有各種活性粒子:電子、粒子,各種激發(fā)態(tài)的原子、分子及自由基等。

　　在這些活性粒子的作用下,材料的表面性質(zhì)將會(huì)發(fā)生改變。等離子體的特點(diǎn)是:(1)它對(duì)材料表面的作用深度僅數(shù)百埃,不會(huì)影響基體材料的性質(zhì);(2)能夠處理各種形狀的表面;(3)有較強(qiáng)的殺菌作用。正是由于低溫等離子體的獨(dú)特性,近幾年在材料表面改性中已經(jīng)引起人們?cè)絹?lái)越多的注意和興趣。

　　近十幾年來(lái),低溫等離子體廣泛用于改變金屬材料的表面力學(xué)性能,即材料的磨損、硬度、摩擦、疲勞、耐腐蝕等性能。

等離子體系統(tǒng)是典型的后端封裝步驟之前的晶圓加工以及晶圓扇出，晶圓級(jí)封裝，3D封裝，倒裝芯片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。腔室設(shè)計(jì)和控制架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)短時(shí)間的等離子體循環(huán)時(shí)間，同時(shí)具有非常低的開(kāi)銷，確保您的應(yīng)用的吞吐量化，并將所有權(quán)成本降至。等離子清洗機(jī)支持從75mm到300mm的圓形或方形晶片/基板尺寸的自動(dòng)化處理和處理。此外，根據(jù)晶片厚度，有或沒(méi)有載體的薄晶片處理是可能的。等離子體室設(shè)計(jì)提供的蝕刻均勻性和工藝重復(fù)性。初級(jí)等離子體應(yīng)用包括各種蝕刻，灰化和除塵步驟。其他等離子體工藝包括污染去除，表面粗糙化，增加的潤(rùn)濕性，以及增強(qiáng)粘結(jié)和粘附強(qiáng)度，光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質(zhì)蝕刻，晶片凸起，有機(jī)污染物去除和晶片脫模。晶圓清洗 - 等離子體系統(tǒng)在晶圓碰撞前清除污染物，清除有機(jī)污染物，除去氟和其他鹵素污染物，并除去金屬和金屬氧化物。等離子體還改善了旋涂膜的附著力并清洗了金屬接合墊。

 PCB的等離子體系統(tǒng)除硅片，用于再分布，剝離/蝕刻光刻膠的圖形電介質(zhì)層，增強(qiáng)晶片應(yīng)用材料的附著力，去除多余的晶片施加的模具/環(huán)氧樹(shù)脂，增強(qiáng)金焊料凸塊的粘附力，使晶片降低破損，提高旋涂膜附著力和清潔鋁鍵合墊。