表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路，終都變成了表面貼裝器件(SMD）并可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間內(nèi)人們都認為所有的引腳元件終都可采用SMD封裝。

分類主要有片式晶體管和集成電路集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等SMD

SMT包工包料中在印刷焊膏之后，操作人員發(fā)現(xiàn)印刷錯誤之后等待的時間越長，移除焊膏就越困難。當發(fā)現(xiàn)問題時，應立即將印刷不當?shù)陌宀姆湃虢萑軇┲校驗楹父嘣诟稍锴叭菀壮ァ?

為了防止焊錫膏和其他污染物殘留在電路板的表面可以用一塊干凈的布進行擦拭。浸泡后，用溫和噴霧刷洗，并且使用熱風機進行干燥處理。如果使用水平模板清潔劑，則清潔側應向下，以使焊錫膏從板上脫落

載帶槽穴“加強筋”設計，可達到30毫米的成型深度，不易變形，抗壓強度達到63兆帕，收縮率(60/85%酸堿度)為0.1%。專業(yè)的模具設計和成型工藝，使載帶可以180度折疊5次，不會出現(xiàn)斷裂痕跡，了產(chǎn)品韌性不足、易斷裂的問題。載帶生產(chǎn)采用反吹成型技術，保證載帶的槽尺寸到0.05毫米，“R”角尺寸為0.1毫米，成型不堵塞材料。