SMT基本工藝

錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)異的產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。普通SMT芯片打樣加工3-20件，工程費(fèi)不按點(diǎn)數(shù)乘以單價(jià)計(jì)算?？梢韵胂?，在intel、amd等國(guó)際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況C：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修A面混裝，B面貼裝。D：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來(lái)料檢測(cè) => PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測(cè) => 返修A面貼裝、B面混裝。貼片介紹編輯SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)。

SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來(lái)

新的表面貼裝技術(shù)

較新的技術(shù)將允許更大的元器件密度。目前，大多數(shù)電路板的密度在10％至20％的范圍內(nèi)，但是在集成電路內(nèi)部越來(lái)越多地使用倒裝芯片連接將使密度攀升至80％左右。集成電路的內(nèi)部細(xì)線將有源器件連接到較大的外部引線，但是在倒裝芯片技術(shù)中，有源器件倒置安裝。這允許使用芯片的底部來(lái)連接到電路板。一個(gè)現(xiàn)代的閃存芯片可能有近100根引線，但是類(lèi)似尺寸的倒裝芯片可能有1000多個(gè)引線。刮板逐步拆除后，將鋼網(wǎng)與PCB板分離，減少了真空泄漏對(duì)鋼網(wǎng)污染的風(fēng)險(xiǎn)。這些連接被稱(chēng)為球柵陣列（BGA），因?yàn)樵贗C的底側(cè)上焊錫很少。當(dāng)在烤箱中或在熱空氣焊接站下加熱時(shí)，焊球熔化形成電連接。

SMT貼片加工的印刷和點(diǎn)膠方法

SMT貼片加工的印刷方法：SMT貼片鋼網(wǎng)上刻的孔應(yīng)根據(jù)零件的類(lèi)型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形狀來(lái)確定。它的優(yōu)點(diǎn)是速度快、效l率高。

SMT貼片加工的點(diǎn)膠方法：點(diǎn)膠是用緊縮空氣通過(guò)非凡的點(diǎn)膠頭將紅膠點(diǎn)在基板上。結(jié)合點(diǎn)的大小和數(shù)量由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)控制。點(diǎn)膠機(jī)功能靈活，對(duì)于不同的零件，可以使用不同的膠頭，設(shè)定參數(shù)來(lái)改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量來(lái)達(dá)到效果，具有方便、靈活、穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。缺點(diǎn)是容易產(chǎn)生拉絲和氣泡。SMT貼片機(jī)相當(dāng)于一個(gè)貼片機(jī)器人，是比較精密的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。我們可以調(diào)整操作參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓和溫度，將這些缺陷降到很低。