SMT貼片加工檢驗流程

1、SMT貼片技術員佩戴好檢驗OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象

2、電路板的插件板需要提前把電子物料準備好，注意電容極性方向須正確無誤

3、SMT印刷作業(yè)完畢后進行無漏插、反插、錯位等不良產(chǎn)品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。

4、SMT貼片組裝作業(yè)前請配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。

5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,插件時須戴手指套作業(yè)。

6、所插元器件位置、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。

7、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時,須及時向班/組長報告。

8、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過SMT前期工序的PCB板掉落而導致元件受損,晶振掉落不可使用。

9、上下班前請將工作臺面整理干凈,并保持清潔。

10、嚴格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則，首件檢測區(qū)、待檢區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。

常見錫珠形成原因①回流焊溫度曲線設置不當；

②助焊劑未能發(fā)揮作用；

③模板的開孔過大或變形嚴重；

④貼片時放置壓力過大；

⑤焊膏中含有水分；

⑥印制板清洗不干凈，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中；

⑦采用非接觸式印刷或印刷壓力過大；

⑧焊劑失效。

常見防止錫珠產(chǎn)生方法PCB線路板上的阻焊層是影響錫珠形成重要的一個因素。在大多數(shù)情況下，選擇適當?shù)淖韬笇幽鼙苊忮a珠的產(chǎn)生。使用一些特殊設計的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑， 這樣在PCB線路板離開波峰的時候，會有一些助焊劑殘留在PCB線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在PCB線路板上。同時，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統(tǒng)嚴格控制。

1、盡可能地降低焊錫溫度；

2、使用更多的助焊劑可以減少錫珠，但將導致更多的助焊劑殘留；

3、盡可能提高預熱溫度，但要遵循助焊劑預熱參數(shù)，否則助焊劑的活化期太短；

4、更快的傳送帶速度也能減少錫珠。

SMT元器件

表面安裝元器件俗稱為無引腳元器件，問世于20世紀60年代，習慣上人們把表面安裝無源元件，如片式電阻、電容、電感又稱之為SMC（Surface Mounted Component），而將有源器件，如小外形晶體管 SOT 及四方扁平組件（QFP）稱之為 SMD （Surface Mounted Devices）。

（1） 片狀阻容元件

表面貼裝元件包括表面貼裝電阻、電容、電感、開關、連接器等。使用廣泛的是片式電阻和電容。

（2） 表面貼裝器件

表面貼裝器件包括表面貼裝分立器件（二極管、三極管、FET/晶閘管等）和和集成電路兩大類。

①表面貼裝分立器件

除了部分二極管采用無引線圓柱外形，主要外形封裝為小外形封裝SOP 型和TO型。

SMT打樣小批量加工的價格原因有哪些?

小批量貼片打樣的費用主要包括開機費、工程費、鋼網(wǎng)費、按常規(guī)點數(shù)計算的加工費等，或者直接用低消來概括，低消其實就是電子加工廠保1本的費用，不足這個費用的話很可能就是不賺錢甚至是虧本，虧本的買賣肯定是沒人做的。

正常批量的SMT貼片打樣加工一般就是直接按點數(shù)來計算費用再加個鋼網(wǎng)費，點數(shù)計算的標準一般在0.002-0.03元/點都是正常的，如果有特殊工藝需求的話可能會貴一點。SMT貼片小批量打樣貴的地方就在于沒有那么多的數(shù)量來分攤在加工過程中的一些必要的成本。在實際加工中純貼片1片板子和100片并沒有太大區(qū)別，都是一會就過完了，但是該走的加工流程確實一樣的，比如說元器件檢測、存樣入系統(tǒng)、錫膏回溫攪拌、PCB烘烤、貼片編程、SPI檢測、AOI檢測、首件檢測、老化測試、組裝包裝出貨等這些加工流程都是必須的，在這上面花費的人工成本其實是一樣的，只是說大批量有那么多量來進行成本分攤，而小批量沒辦法分攤，這就是要收開機費或者工程費的原因。

除了人工成本沒辦法壓縮以外生產(chǎn)效率也會被嚴重拉低，SMT貼片加工的生產(chǎn)線剛開起來就要停下來，這對于生產(chǎn)效率的影響無疑是很大的。一般低價接打樣單的都是有配置專門的打樣產(chǎn)線或者是小作坊手工貼片的。