SMT基本工藝

錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別，其不同之處在于元器件的封裝。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)異的產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。可以想象，在intel、amd等國(guó)際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。

SMT貼片加工注意事項(xiàng)

1、貼片阻容元件可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)錫，再放上元件的一頭，用鑷子夾著元件，焊上一頭后看下是否放正了，若已經(jīng)放正即可焊上另一頭。

2、在焊接之前先在焊盤(pán)上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

3、開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。

4、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳，使其與焊盤(pán)對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。

5、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。

SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

一、鋼網(wǎng)和PCB印刷方法之間沒(méi)有空白，稱為“觸摸打印”。它要求所有結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，適用于印刷高l精度的錫膏。鋼網(wǎng)和印制板保持非常平滑的觸感，印刷后與PCB分離。因此，該方法的印刷精度較高，特別適用于細(xì)間隙和超微距焊膏印刷。

1.印刷速度隨著刮板的推動(dòng)，焊膏在鋼網(wǎng)上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于鋼網(wǎng)

這種回彈，同時(shí)也會(huì)阻礙焊膏的漏?。欢宜俣忍?，漿料不會(huì)在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)，造成印在焊盤(pán)上的焊錫膏分辨率差，通常是印刷速度較細(xì)的間隔。

比例尺為10×20 mm/s。

SMT貼片時(shí)需要注意什么

SMT貼片需求：   隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，許多電子產(chǎn)品都朝著小型化和精密化的方向發(fā)展，使得許多SMD元件的尺寸越來(lái)越小，不僅對(duì)加工環(huán)境的要求越來(lái)越高，而且smt貼片的生產(chǎn)工藝也越來(lái)越多。SMT加工會(huì)出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象焊點(diǎn)發(fā)白：一般是因?yàn)殡娎予F溫度過(guò)高或是加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而引起的。 處理。 也有更高的要求。 下面，編輯器將為您詳細(xì)介紹SMT加工處理中需要注意的幾點(diǎn)。   首先，在執(zhí)行smt加工處理時(shí)，每個(gè)人都知道需要焊錫膏。 對(duì)于剛剛購(gòu)買的焊膏，如果不立即使用，必須將其存放在5-10度的環(huán)境中。 為了不影響錫膏的使用，不得將其置于零以下的環(huán)境中。 如果高于10度，則不允許這樣做。