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發(fā)布時(shí)間:2021-01-21 22:39  






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正溫度系數(shù)熱敏電阻(PTC)的檢測(cè)。檢測(cè)時(shí),用萬用表R×1擋,具體可分兩步操作:

A 常溫檢測(cè)(室內(nèi)溫度接近25℃);將兩表筆接觸PTC熱敏電阻的兩引腳測(cè)出其實(shí)際阻值,并與標(biāo)稱阻值相對(duì)比,二者相差在±2Ω內(nèi)即為正常。實(shí)際阻值若與標(biāo)稱阻值相差過大,則說明其性能不良或已損壞。

B 加溫檢測(cè);在常溫測(cè)試正常的基礎(chǔ)上,即可進(jìn)行第二步測(cè)試—加溫檢測(cè),將一熱源(例如電烙鐵)靠近PTC熱敏電阻對(duì)其加熱,同時(shí)用萬用表監(jiān)測(cè)其電阻值是否隨溫度的升高而增大,如是,說明熱敏電阻正常,若阻值無變化,說明其性能變劣,不能繼續(xù)使用。注意不要使熱源與PTC熱敏電阻靠得過近或直接接觸熱敏電阻,以防止將其燙壞。若測(cè)得的阻值為無窮大,則說明此熔斷電阻器已失效開路,若測(cè)得的阻值與標(biāo)稱值相差甚遠(yuǎn),表明電阻變值,也不宜再使用。



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CBGA 封裝的優(yōu)點(diǎn)如下:1、氣密性好,抗?jié)駳庑阅芨?,因而封裝組件的長(zhǎng)期可靠性高;2、與 PBGA 器件相比,電絕緣特性更好;3、與 PBGA 器件相比,封裝密度更高;4、散熱性能優(yōu)于 PBGA 結(jié)構(gòu)。


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由于BGA器件相對(duì)而言其間距較大,它在再流焊接過程中具有自動(dòng)排列定位的能力,所以它比相類似的其它元器件,例如QFP,操作便捷,在組裝時(shí)具有高可靠性。BGA器件的性能和組裝優(yōu)于常規(guī)的元器件,但是許多生產(chǎn)廠家仍然不愿意投資開發(fā)大批量生產(chǎn)BGA器件的能力。據(jù)國(guó)外一些印刷電路板制造技術(shù)資料反映,BGA器件在使用常規(guī)的SMT工藝規(guī)程和設(shè)備進(jìn)行組裝生產(chǎn)時(shí),能夠始終如一地實(shí)現(xiàn)缺陷率小于20(PPM),而與之相對(duì)應(yīng)的器件,例如QFP,在組裝過程中所形成的產(chǎn)品缺陷率至少要超過其10倍。


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BGA器件的組裝是一種基本的物理連接工藝過程。(1)、測(cè)量標(biāo)稱電阻值Rt用萬用表測(cè)量NTC熱敏電阻的方法與測(cè)量普通固定電阻的方法相同,即根據(jù)NTC熱敏電阻的標(biāo)稱阻值選擇合適的電阻擋可直接測(cè)出Rt的實(shí)際值。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量,要求了解和測(cè)試影響其長(zhǎng)期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況,以及潤(rùn)濕性,否則試圖單單基于電子測(cè)試所產(chǎn)生的結(jié)果進(jìn)行修改,令人格憂。


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