可為用戶提供SMT加工快速打樣、高難度SMT貼片加工、特種SMT貼片加工等多種SMT服務。SMT貼片元件體積只有傳統插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統插裝元件的10%，通常采用SMT技術可使電子產品體積縮小40%~60%，質量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。

在SMT加工中檢測是為了保證PCBA質量的一種非常重要的手段，主要的檢測方法有人工目視檢測、焊膏測厚儀檢測、自動光學檢測、X射線檢測、在線測試、飛針測試等，由于各工序檢測內容及特點不一樣，各工序所用的檢測方法也不同，在smt貼片加工廠的檢測方法中，人工目視檢測、自動光學檢測及X射線檢測是表面組裝工序檢測中是常用的3種方法。在線測試既可以進行靜態(tài)測試，又可以做動態(tài)測試。

使用自動光學檢測(AO1)作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯誤，以實現良好的過程控制。AOI采用了的視覺系統、新型的給光方式、高的放大倍數和復雜的處理方法，從而能夠以高測試速度獲得高缺陷率。

AOl在SMT生產線上的位置。AOI設備在SMT生產線上的位置通常有3種，一種是放在絲網印制后檢測焊膏故障的AOI，稱為絲網印后AOl。二是放在貼片之后檢測器件貼裝故障的AOI，稱為貼片后AOl。三是放在回流焊后同時檢測器件貼裝和焊接故障的AOI，稱為回流焊后AOI。

根據電路板的CAD文件，讀取FPC的孔位數據，制作高精度的FPC定位模板和專用負載板，使定位銷在定位模板上的直徑與負載板上的定位孔和FPC上的定位孔的孔徑相匹配。不少FPC由于要維護部份路線或是設想上的緣故原由并非同一個厚度的，有的處所厚而有的處所要薄點，有的還有加強金屬板，所以載板和FPC的結合處需要按實際情況進行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和貼裝時保證FPC是平整的。