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數(shù)控龍門(mén)銑床的模塊化、專(zhuān)門(mén)化與本性化 為了順應(yīng)數(shù)控機(jī)床多品種、小批量的特點(diǎn),機(jī)床布局模塊化,數(shù)控功效專(zhuān)門(mén)化使機(jī)床性能代價(jià)比明顯進(jìn)步并加速優(yōu)化。硬件模塊化易于實(shí)現(xiàn)數(shù)控體系的集成化和標(biāo)準(zhǔn)化。憑據(jù)差別的功效需求,將根本模塊,如CPU、存儲(chǔ)器、位置伺服、PLC、輸入輸出接口、通訊等模塊,做成標(biāo)準(zhǔn)化系列化產(chǎn)物,通過(guò)累積進(jìn)行功效裁剪和模塊數(shù)目標(biāo)增減,構(gòu)成差別檔次的數(shù)控體系。本性化是近幾年來(lái)分外明顯的生長(zhǎng)趨向。
數(shù)控龍門(mén)銑床的網(wǎng)絡(luò)化和集成化
機(jī)床聯(lián)網(wǎng)可進(jìn)行遠(yuǎn)程控制和無(wú)人化操縱。通過(guò)機(jī)床聯(lián)網(wǎng),可在任何一臺(tái)機(jī)床上對(duì)別的機(jī)床進(jìn)行編程、設(shè)定、操作、運(yùn)行,不同機(jī)床的畫(huà)面可同時(shí)顯示在每一臺(tái)機(jī)床的屏幕上。
采用高度集成化CPU芯片和大規(guī)模可編程集成電路FPGA、E-PLD、CPLD以及專(zhuān)用集成電路芯片,可進(jìn)步數(shù)控體系的集成度和軟硬件運(yùn)行速率。應(yīng)用FPD平板表現(xiàn)技能,可進(jìn)步表現(xiàn)器性能。平板表現(xiàn)用具有科技含量高、重量輕、體積小、功耗低、便于攜帶等長(zhǎng)處,可實(shí)現(xiàn)超大尺寸表現(xiàn),成為和CRT抗衡的新興表現(xiàn)技能,是當(dāng)代技能的主流。
降低主軸熱變形的措施包括以下四個(gè)方面:
1.隔熱使熱源遠(yuǎn)離主軸,如隔離電機(jī)和傳動(dòng)裝置,采用單獨(dú)傳動(dòng)等。
2.散熱,加強(qiáng)潤(rùn)滑和冷卻,采用油冷、風(fēng)冷等方法加速散熱。
3.為了減少熱變形的影響,無(wú)論采用何種方法,都只能減少熱變形,很難完全消除熱變形。因此,還應(yīng)采取措施減少熱變形的影響。
4.減少熱源,重點(diǎn)是主軸軸承速度,間隙調(diào)整和合理的預(yù)緊。對(duì)于推力軸承和圓錐滾子軸承,由于其惡劣的工作條件和高發(fā)熱,必要時(shí)可使用推力角接觸球軸承,以Z大限度地減少某些零件的摩擦和發(fā)熱。