為您介紹錫膏回流的五個(gè)階段

1 首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3° C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。  

2. 助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。  

3. 當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開(kāi)始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn),無(wú)鉛焊錫線。  

4. 這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤(pán)的間隙超過(guò)4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤(pán)分開(kāi)，即造成錫點(diǎn)開(kāi)路,無(wú)鉛焊錫線。  

5. 冷卻階段，無(wú)鉛焊錫線,如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。  

PCB板有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區(qū)別？

1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。

2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無(wú)鉛好。

3、無(wú)鉛錫的鉛含量不超過(guò)0.5 ，有鉛的達(dá)到37。

4、鉛會(huì)提高錫線在焊接過(guò)程中的活性，有鉛錫線相對(duì)比無(wú)鉛錫線好用，不過(guò)鉛有毒，長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好，而且無(wú)鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。

無(wú)鉛錫條和有鉛錫條的區(qū)別是什么？

1．電解焊錫、焊點(diǎn)牢固、光亮、不發(fā)bai黑； 2．濕潤(rùn)性、du流動(dòng)性、導(dǎo)電性、熱導(dǎo)率強(qiáng)；zhi 3．性能好，殘?jiān)?，?jié)約成本。 4．有別于其他廠家采用的一般澆鑄工藝，因一般澆鑄生產(chǎn)的焊錫條在波峰焊錫爐中會(huì)產(chǎn)生大量的焊錫渣，或稱(chēng)為不熔錫，并在短期內(nèi)使熔化的焊錫表面轉(zhuǎn)化成黃色及褐色。為避免此情況發(fā)生，本公司采用了獨(dú)特的熔煉，鑄造，擠壓工藝，使用特種的金屬含氧量控制配方，選用高純度電解焊錫材料進(jìn)行生產(chǎn)，確保焊錫條的高純度，即使是長(zhǎng)期使用于波峰焊爐中，都能有效控制金屬表面和內(nèi)在的含量，將錫渣減少到量，也保持焊錫液面光亮如鏡。

有鉛錫條成分是錫、鉛合成,一般常用的成分有Sn63Pb37。

1.有鉛錫條成分是錫、鉛合成，一般常用的成分有Sn63Pb37。6337錫條熔點(diǎn)：183° 適用于波峰焊和手爐，經(jīng)過(guò)精選電解提純和特殊的精煉熔制特殊工藝之后，極大的除去了焊錫中的雜質(zhì)元素和微細(xì)氧化物質(zhì)，并在6337焊錫條中加入了微量的元素，保證焊錫制品具有的品質(zhì)。 2.無(wú)鉛錫條成分由錫、銅、銀合成，一般常用的成分Sn99.3Cu0.7。無(wú)鉛錫條（歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)是含鉛量小于1000PPM，日本標(biāo)準(zhǔn)是小于500PPM）。無(wú)鉛錫條熔點(diǎn)：227°。