錫條的回流過(guò)程

       重要的是有充分的緩慢加熱來(lái)安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問(wèn)題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開(kāi)始熔化時(shí)完成。時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。

       此階段如果太熱或太長(zhǎng)，可能對(duì)元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3° C，和冷卻溫降速度小于5° C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個(gè)溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測(cè)溫度曲線是否正確。

錫條廠為您說(shuō)下錫條的成分和使用效果

       錫條廠為您說(shuō)下錫條的成分和使用效果:回收錫條表面常見(jiàn)缺陷有花點(diǎn)、起泡。這些缺陷是制造工藝和使用模具所造成，如制造時(shí)沒(méi)有刮條面，冷卻系統(tǒng)不好、模具不光滑等都會(huì)導(dǎo)致以上問(wèn)題。起泡的原因跟制造時(shí)的天氣有關(guān)。生產(chǎn)工人拿錫條時(shí)，不要直接用手，手中的水分會(huì)影響到錫條的光亮度，錫條送版時(shí)采用保鮮紙，既可以看到光亮度、又不受潮。存放時(shí)間長(zhǎng)或存放地點(diǎn)過(guò)潮時(shí)，錫條表面會(huì)有一層氧化物，也會(huì)使錫條光亮度變淡，但對(duì)使用效果影響不大。    

　　錫條中除主元素錫、鉛、銅、銀外，往往還含有少量它元素，如鎳、銻、鉍、In、稀土等。 錫條內(nèi)的這些微量合金元素對(duì)錫條的物理、力學(xué)性能影響很大：鉍可以降低錫條熔化溫度，提高潤(rùn)濕鋪展性，但加入量過(guò)大，將降低焊點(diǎn)的疲勞壽命和塑性，適當(dāng)?shù)你G的量大約為0.2~1.5%。 Ni可以通過(guò)改變合金組織和細(xì)化晶粒，從而提高焊點(diǎn)的力學(xué)性能和疲勞壽命等。

無(wú)鉛錫條實(shí)際價(jià)值如何實(shí)現(xiàn)

　     要想實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛錫條的價(jià)值，就需要將它合理利用，在購(gòu)買(mǎi)錫原材料時(shí)盡量不要購(gòu)買(mǎi)有鉛材料，在有條件購(gòu)買(mǎi)無(wú)鉛材料時(shí)，是購(gòu)買(mǎi)無(wú)鉛材料。無(wú)鉛材料是環(huán)保的材料，迎合了市場(chǎng)的發(fā)展，國(guó)家一直在推行環(huán)保、節(jié)能，而無(wú)鉛材料正是順應(yīng)了這一發(fā)展。

　　無(wú)鉛錫條已經(jīng)廣泛地在各大建筑行業(yè)中使用，而且國(guó)家支持無(wú)鉛材料的生產(chǎn)。無(wú)鉛材料不僅不會(huì)對(duì)人體造成傷害，而且不會(huì)污染環(huán)境，讓人在一個(gè)沒(méi)有任何污染的環(huán)境下生存。

為什么要用無(wú)鉛高溫錫條

高溫?zé)o鉛錫條：主要含錫99.3%，銅0.7%，Sn-Cu0.7無(wú)鉛高溫焊錫條,無(wú)鉛環(huán)保系列，在錫條內(nèi)添加高溫焊料用于能承受高溫450℃焊接、芯片固晶，焊接強(qiáng)度好，高溫可靠性好，熱導(dǎo)率高。Sn-Cu0.7無(wú)鉛高溫焊錫條是無(wú)鉛系焊錫中較好的產(chǎn)品，產(chǎn)品通過(guò)無(wú)鉛 SGS檢測(cè)。26-83漆包線試驗(yàn)方法焊錫試驗(yàn).導(dǎo)電率、熱導(dǎo)率性能優(yōu)良，上錫速度快；良好的濕潤(rùn)性能。 對(duì)應(yīng)焊接焊接設(shè)備，自己焊接手浸爐是高溫手浸爐就要用到高溫?zé)o鉛錫條，每款產(chǎn)品都有自己合適溫度，合適使用溫度.看自己焊接產(chǎn)品，變壓器，電桿，線頭浸錫，高頻產(chǎn)品焊接，這類(lèi)型電子產(chǎn)品就需要用到高溫?zé)o鉛錫條，好上錫。