為您介紹錫膏回流的五個(gè)階段

1 首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3° C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。  

2. 助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。  

3. 當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn),無鉛焊錫線。  

4. 這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路,無鉛焊錫線。  

5. 冷卻階段，無鉛焊錫線,如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。  

錫條的回流過程

       重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成。時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。

       此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3° C，和冷卻溫降速度小于5° C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個(gè)溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。

無鉛錫條特色及注意事項(xiàng)

無鉛錫條具有如下特色：

　　 1、杰出的可焊性、潮濕時(shí)間短。

　　 2、無鉛錫條焊接工作時(shí)不飛濺，由于焊錫絲線內(nèi)已接連散布均勻的無鉛助焊劑，且無臭味，焊接煙霧少，不含安康之發(fā)揚(yáng)氣體。

　　 3、無鉛錫條焊接不炸錫、不爆錫。選用自動化焊錫絲出產(chǎn)設(shè)備，嚴(yán)格執(zhí)行高品質(zhì)出產(chǎn)規(guī)范。

　　 4、無鉛焊錫絲繞線規(guī)整、不打結(jié)、外表亮光。

無鉛錫條焊接工作注意事項(xiàng)：

　　 1、運(yùn)用與廠家配套的正宗無鉛烙鐵頭，冒充的或質(zhì)量差的無鉛烙鐵頭，孔徑大小紛歧，套管的厚度紛歧，這些狀況會構(gòu)成無鉛電烙鐵的發(fā)揚(yáng)不穩(wěn)定，構(gòu)成毛病及送縮短電烙鐵的運(yùn)用壽命。

　　 2、在焊接工作前應(yīng)先用測溫計(jì)測定烙鐵頭的溫度。注意：烙鐵頭的鐵尖處溫度很高，高達(dá)300℃以上，焊接人員應(yīng)當(dāng)心被燙壞！一起焊接動作要快，避免過多的熱量導(dǎo)入線路板的焊盤上構(gòu)成燒板。

回收錫條后可以有哪些應(yīng)用？

        在電子加工場所中錫條的應(yīng)用很普遍，在這些加工生產(chǎn)單位，每天都需要使用到大量的錫條，所以在進(jìn)行回收錫條之后，很多錫條都是被用于這些行業(yè)中投入應(yīng)用，錫條作為焊料得到了廣泛的應(yīng)用和發(fā)展，錫條的消耗量很大，也可以為電子加工行業(yè)的發(fā)展提供更多便利條件。

       另外很多回收錫條可以被用于火焰焊等加工場所中使用，另外在電器加工行業(yè)中錫條的應(yīng)用也很主要，進(jìn)行電器加工時(shí)錫條可以作為連接材料被投入應(yīng)用，所以對于產(chǎn)品的制作質(zhì)量也有很大的影響，相關(guān)廠家對于錫條的選用非常重視。目前錫條的消耗量很大，每年幾乎都會有大量的錫條用于加工行業(yè)中使用，所以為了避免錫條被浪費(fèi)，在生產(chǎn)期間要注意錫條的利用率，并進(jìn)行有效的回收利用工作。