如何制作覆銅板？

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覆銅板就是經(jīng)過粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用覆銅板基板材料及厚度不同。

基板：

高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質和布質兩種，它們決定了基板的機械性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。

銅箔：

它是制造敷銅板的關鍵材料，必須有較高的導電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標準規(guī)定，銅箔厚度的標稱系列為18、25、35、70和105um。柔性覆銅板熱轉印法：硬件：1：一臺用于產(chǎn)生高精度塑料碳粉阻焊層的打印輸出設備，比如一臺激光打印機或者一臺復印機（復印機的話需要有復印原稿，原稿可以用噴墨打印機打印出來）。我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復雜的高密度的印制板。

覆銅板粘合劑：

粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素，敷銅板的抗剝強度主要取決于粘合劑的性能

國內(nèi)常用覆銅板的結構及特點

(1)覆銅箔酚醛紙層壓板

是由絕緣浸漬紙(TFz- -62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-- -63)浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印制電路板。

(2)軟性聚酯敷銅薄膜

是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內(nèi)部。為了加固或防潮，常以環(huán)氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過渡線。

(3)覆銅箔聚四氟Z烯層壓板

是以聚四氟Z烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。

 (4)覆洞箔環(huán)氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料。(5)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優(yōu)點。其板面呈淡黃色，若用三qing二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制

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撓性覆銅板的優(yōu)點

撓性覆銅板（FCCL）與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用于手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。

FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點外，用聚酰亞安基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點。它的較低介電常數(shù)（Dk）性，使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。覆蓋膜常用厚度：25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好運行。

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撓性覆銅板對聚酰亞安薄膜的性能要求

電子級PI薄膜有許多的應用領域，不同的應用領域對它的性能要求又有所不同。這里舉例的應用領域較大的撓性覆銅板（FCCL）對它的性能的要求。

隨著對撓性線路板的性能要求越來越高，如何適當?shù)剡x擇它的撓性基板材料—FCCL的原材料，對保證所制成的產(chǎn)品在以后的加工過程中，仍能較好地保持其原有的電性能、耐熱性能和機械性能是非常重要的。

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