感光(曝光)完成后就要進(jìn)行下一步工作——顯影。顯影的目的是通過(guò)顯影藥將未曝光的地方?jīng)_走，經(jīng)過(guò)曝光的地方固化，這樣就能確定需要被腐蝕和不被腐蝕的圖案。以便后續(xù)蝕刻加工的精度。一般都是采用氫氧化na水溶液，氫氧化na水溶液濃度大概是5%，溫度大約在50攝氏度，浸泡3-5分鐘，時(shí)間可根據(jù)具體情況加長(zhǎng)點(diǎn)。氫氧化na水溶液浸泡后，拿出板材，冷水沖洗，就可以很好地去掉感光蝕刻油墨了。


曝光顯影：激光打標(biāo)在手機(jī)殼上的運(yùn)用!消費(fèi)者在選擇購(gòu)買(mǎi)手機(jī)商品的時(shí)候都會(huì)額外的購(gòu)買(mǎi)手機(jī)殼。購(gòu)買(mǎi)手機(jī)殼的目的是為了能夠更好的保護(hù)手機(jī)、防止手機(jī)摔壞、或者被刮花、同時(shí)也為了起到防水、防震的效果。

曝光后要檢測(cè)曝光后的圖形質(zhì)量，若有遺漏需要進(jìn)行人工補(bǔ)油補(bǔ)點(diǎn)。補(bǔ)油后需要進(jìn)行第二次烘烤。

之后就進(jìn)行顯影，確定圖形的清洗度，顯影過(guò)程中主要是控制藥的濃度，溫度，速度以及完成后的烘干溫度。

如何通過(guò)曝光顯影去實(shí)現(xiàn)蝕刻的?譬如說(shuō)做PCB板，需要用到蝕刻。大家看我這樣的理解對(duì)不對(duì)，噴涂---曝光---顯影---固化---蝕刻噴的感光油墨，在曝光時(shí)候，用非林片把不用蝕刻的地方遮蔽起來(lái)在曝光過(guò)程中，需要蝕刻的部分就被曝光了，然后經(jīng)顯影液清洗后露出基材經(jīng)過(guò)固化后。

1、蝕刻：利用蝕刻液與銅層反應(yīng)，蝕去線路板上不需要的銅，得到所要求的線路。

2、曝光：經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板(即PCB)上。

對(duì)于深度要求淺的蝕刻材料的表面狀態(tài)及品粒組織就會(huì)對(duì)深度的均勻性產(chǎn)生影響，同時(shí)如果將蝕刻溶液及物理參數(shù)調(diào)到快的蝕刻速度其均勻性將無(wú)法控。付于蝕刻深度超過(guò)毫米級(jí)的要求其刻速度達(dá)到0.05mm/min時(shí)，在生產(chǎn)中會(huì)覺(jué)得太慢。如果對(duì)蝕刻深度要求在0.035mm時(shí)，其蝕刻速度在0.01mm/mim時(shí)會(huì)覺(jué)得太快。因?yàn)榻饘傥g刻時(shí)并不是所想象的那樣同時(shí)在整個(gè)金屬表面展開(kāi)。