QFN封裝(Quard Flat No-lead方形扁平無引腳封裝)具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長(zhǎng)。QFN的封裝和CSP有些相似，但元件底部沒有焊球，與PCB的電氣和機(jī)械連接是通過PCB焊盤上印刷焊膏、過回流焊形成的焊點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)的，對(duì)PCB焊盤設(shè)計(jì)和表面貼裝工藝提出了一些新的要求。印刷網(wǎng)板設(shè)計(jì)、焊后檢查、返修等都是表面貼裝過程中所應(yīng)該關(guān)注的。

傳統(tǒng)AOI (自動(dòng)光學(xué)檢查) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)是指通過光學(xué)成像的方法獲得被測(cè)對(duì)象的圖像，經(jīng)過特定處理算法處理及分析，與標(biāo)準(zhǔn)模板圖像進(jìn)行比較，獲得被測(cè)對(duì)象缺陷的一種檢測(cè)方法。

現(xiàn)在AOI設(shè)備發(fā)展不但是3D AOI，而且是人工智能視覺技術(shù)革新，是時(shí)代性的，革命性的。

隨著機(jī)器視覺技術(shù)的不斷發(fā)展，系統(tǒng)在不需要計(jì)算機(jī)編程的情況下也可以具有分析和分類對(duì)象的能力。而人工智能（AI）和深度學(xué)習(xí)是推動(dòng)機(jī)器視覺發(fā)展的重要技術(shù)手段。

在很多做科研研究的機(jī)構(gòu)都會(huì)購(gòu)置光學(xué)檢測(cè)設(shè)備用來檢測(cè)物質(zhì)的成份，通常一臺(tái)機(jī)器需要每天檢測(cè)物品的次數(shù)比較多，所以在高頻率的使用下很可能造成光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的檢測(cè)裝狀態(tài)出錯(cuò)的時(shí)候，而這樣就會(huì)影響科研部門獲得數(shù)據(jù)或者進(jìn)一步的工作，所以值得選用的光學(xué)檢測(cè)設(shè)備應(yīng)該是其技術(shù)穩(wěn)定性更好的機(jī)器。

雖然所有以光學(xué)作用為檢測(cè)基礎(chǔ)的儀器都可稱作光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，但是不是所有的這樣的檢測(cè)設(shè)備都擁有相通性，也就是說這樣的設(shè)備所針對(duì)的行業(yè)不同，甚至很多使用者都會(huì)因?yàn)楣鈱W(xué)檢測(cè)設(shè)備的作用不同而購(gòu)買多種此類機(jī)器，這樣反而會(huì)造成浪費(fèi)和麻煩，所以通常檢測(cè)范圍更具體的光學(xué)檢測(cè)設(shè)備才是值得選購(gòu)的。