微孔加工的剖分加工有兩種方法：一種是微小孔加工后再剖切，另一種是在緊密結(jié)合的兩塊光滑平板上沿結(jié)合縫打孔。由于孔徑微小，加工后剖切應(yīng)屬薄板切割。此時為取得較高切割精度應(yīng)使用激光切割。但由于切割光斑直徑較大(如薄板厚為5mm、要求切割速度為1.5m/min時，光斑直徑為0.2mm[6])，與所加工的微小孔直徑接近，切割后所剩余的微小孔內(nèi)表面太小，難以進(jìn)行粗糙度測量；同時，為了保護(hù)微小孔內(nèi)壁在剖切時不受飛濺物的影響，通常在剖切前向微小孔內(nèi)先注入蠟等物質(zhì)以保護(hù)孔內(nèi)壁，但此時保護(hù)物對微小孔內(nèi)壁粗糙度測量結(jié)果的影響無法評估，因此采用這種剖切加工工藝時需非常慎重，以避免測量的困難。

鑒于上述原因，本試驗(yàn)采取第二種微小孔加工方法：加工好兩塊平板，將它們合緊后沿兩板的接觸面打騎縫孔，然后把兩平板分開，直接測量暴露在外的微小孔內(nèi)表面。采用這種方法測得的微小孔內(nèi)壁的粗糙度能準(zhǔn)確地反映微小孔內(nèi)表面的實(shí)際加工情況。

鉆孔時，兩平板全長采用平口鉗夾緊，以避免激光打孔時平板彎曲或受力不均勻。在激光打孔裝置上設(shè)有放大倍數(shù)為57倍的顯微放大裝置，可以較清晰地觀察兩平板的接觸面，故可較好的保證激光光束與平板接觸面的相對位置并保證沿接觸面打騎縫孔。平板接觸面和加工工作臺的垂直度可通過調(diào)整來保證。

你知道微孔加工嗎？小編為您支招如下?！?　

 進(jìn)一步細(xì)化WC晶粒，以提高微型鉆頭的剛性、硬度和韌性。

 采用ELID磨削等新技術(shù)，使鉆頭表面達(dá)到鏡面水平，從而使切削刃更加鋒利，切削阻力進(jìn)一步減小，工具壽命大幅度延長。

 采用超聲波振動切削，提高加工效率。專業(yè)微孔加工，尤其是微孔加工，對鉆頭施以超聲波振動，可減小切削力，實(shí)現(xiàn)高速回轉(zhuǎn)，提高切削效率，并可取得排屑流暢和提高鉆入處孔精度的良好效果。目前的超聲波振動技術(shù)，尚不能很好滿足微孔加工要求，今后應(yīng)開發(fā)新型聲波振動技術(shù)，并使之在微孔加工中得到廣泛應(yīng)用。