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腐蝕機,主要用于電路板精密線路蝕刻;也可用于硬板、軟板、軟硬結(jié)合板、SMT模板、微波混合電路、殼體的蝕刻加工。 電路板濕處理設備,含分藥液加工單元和水洗兩個單元,中間和尾端有風干裝置。用向移動的工件噴射藥液的方式,對工件進行顯影、蝕刻、去膜、水洗加工,是由液體噴射系統(tǒng)和工件移動運動系統(tǒng)組成的。 所用液體為蝕刻劑時,蝕刻劑與電路板上的抗蝕劑不發(fā)生作用,只與未被抗蝕劑保護的在外的銅箔反應,使銅元素較終以化合物的形式溶解到蝕刻劑中,被從電路板基材上去除,從而實現(xiàn)對電路板選擇性的蝕刻加工。
以不銹鋼US304的腐蝕加工為主
蝕刻機里添加化學蝕刻液為:三氯化鐵
化學式:FeCl3=FeCl3·6H2O
一.蝕刻液條件
波美度: 38°—42°
藥液溫度: 45°—50°
PH值測量區(qū)間: 1PH-3PH
氧化劑 FeCl3
二.新反應過程
三氯化鐵蝕刻液對不銹鋼的蝕刻是一個“氧化---還原”過程:
1.氧化反應:2FeCl3 Fe=3FeCl2
三氯化鐵 不銹鋼 水=氯化亞鐵 板材蝕刻成品 水 不銹鋼雜質(zhì)