FPC補強/IC芯片封裝UV膠

FPC補強UV膠，紫外光固化樹脂，固定速度快， 附著力和粘接強度高，能保持長期的粘接力，具有良好的韌性，彈性好，耐老化性能優(yōu)異，耐濕氣性能好，長期防水，固化過程無需加熱不會對ic芯片造成損傷。

典型應(yīng)用：

用于將IC芯片或SMD（表面貼裝組件）粘接到FPC柔性線路板上、涂覆導(dǎo)線或?qū)?dǎo)線粘接在玻璃或PCB上。典型應(yīng)用于LCD液晶模組、觸摸屏模組FPC排線補強加固。如LCD模塊的COG或TAB安裝終端的防潮保護。

影響UV無影膠水的因素

UV膠(無影膠)已經(jīng)在廣泛應(yīng)用在很多領(lǐng)域了，如玻璃加工的臨時粘接和臨時保護、電子元件的灌封、模具的成型、電子材料的密封、各種材料的粘接等等。大家都知道UV膠(無影膠)得通過紫外線的特定波段來進行出發(fā)光引發(fā)劑從而得到固化，正常情況下，我們可以通過計算出單位體積內(nèi)，UV固化材料需要多少個光子可以固化，而光化學(xué)反應(yīng)速度基本不用多少時間。所提供的能量在科學(xué)上合理地大于所需的能量或盲目的過量供應(yīng)，導(dǎo)致過度固化。

解決填料高填充的不良影響

     在UV膠水中，填料的高填充可以降低成本、提高熱導(dǎo)率、降低熱膨脹系數(shù)、增加強度等，但是隨著填充量的增大，體系粘度急劇增加，材料的流動性、滲透性變差，填料在樹脂中分散困難，易出現(xiàn)團聚等問題。

     在UV膠水生產(chǎn)中，為解決填料高填充帶來的不良影響，常見的解決方法有以下幾種：

     1、加入低粘度特種樹脂；

     2、加入球形填料，并采用大小球復(fù)配方式。調(diào)整填料的堆積密度；

     3、對填料進行表面處理；

     4、采用特殊的分散設(shè)備。

首先看uv膠的固化時間

UV無影膠水的固化時間應(yīng)該是大多數(shù)客戶所關(guān)心的。據(jù)相關(guān)人員的調(diào)查報告得出一個結(jié)論，那就是定位速度越快,其膠水固化時所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力

就會越大。內(nèi)應(yīng)力大的話，會導(dǎo)致一些不利因素，比如會讓材料變形。通常我們的定位速度應(yīng)該在6至10秒為l佳，所以單憑固化速度來判別uv無影膠的質(zhì)量不好是不對的。

然后看UV無影膠水的白化表象

我們把每一種膠水取同樣的厚度檢測，這樣可以檢測出膠水的白化現(xiàn)象，我們可以看的到膠水泛白程度就可以看出UV膠水的質(zhì)量。