芯片檢測(cè)顯微鏡——芯片檢測(cè)

倒裝芯片封裝的不良狀況無(wú)損分析

在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無(wú)法用可見(jiàn)光檢查。但是如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過(guò)硅觀察IC芯片內(nèi)部。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進(jìn)行不良狀況分析。對(duì)必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的也很有效。

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芯片檢測(cè)顯微鏡——原理介紹

顯微鏡將圖像通過(guò)攝像系統(tǒng)，把微觀圖像轉(zhuǎn)換為視頻信號(hào)輸入到彩色電視機(jī)上進(jìn)行圖像顯示。若選購(gòu)配置彩色攝像機(jī)或攝影照相裝置，還可以進(jìn)行圖像記錄，便于資料長(zhǎng)久保存和隨時(shí)再現(xiàn)圖像。本產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)光、機(jī)、電、一體化，同時(shí)具有操作簡(jiǎn)單，使用方便之特點(diǎn)。可供多人觀察、討論研究、分析。廣泛用于高等院校、研究院所、衛(wèi)生醫(yī)院機(jī)構(gòu)等作科研、教學(xué)之用。

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