化學沉鎳的發(fā)展歷史

現(xiàn)在電鍍在我國發(fā)展的已經(jīng)比較成熟，不僅有鍍硬鉻、裝飾鉻，還有電鍍鎳，沉鎳金即化學沉鎳等技術。那么今天就隨漢銘表面處理來看看化學沉鎳的發(fā)展歷史。

自 1997 年以來， 化學沉鎳工藝在國內(nèi)得到迅速推廣， 這得益于化學沉鎳工藝本身所帶來種種優(yōu)點。 由于化學沉鎳板鎳金層的分散性好、 有良好的焊接及多次焊接性能、 良好的打線性能、 能兼容各種助焊劑， 同時又是一種較好的銅面保護層。 

因此， 與熱風整平、 有機保焊膜（OSP） 等 PCB 表面處理工藝相比，化學沉鎳鍍層可滿足更多種組裝要求， 具有可焊接、 可接觸導通、 可打線、 可散熱等功能， 同時其板面平整、 SMD 焊盤平坦， 適合于細密線路、 細小焊盤的錫膏熔焊， 能較好地用于 COB 及BGA 的制作。 

化學沉鎳板可用于并能滿足到移動電話、 尋呼機、 計算機、 筆記型電腦、 IC卡、 電子字典等諸多電子工業(yè)。 而隨著這些行業(yè)持久、 迅猛的發(fā)展， 化學沉鎳工藝亦將得到更多的應用與發(fā)展機會。

化學沉鎳工藝， 準確的說法應為化鎳浸金工藝 ,但現(xiàn)在在業(yè)界有多種叫法， 除”化學沉鎳”、 ”化鎳浸金”外， 尚有”無電鎳金”、 ”沉鎳金”。 

化學沉鎳金工藝控制

化學沉鎳金制程控制重點

1、 剝錫鉛：線路上剝錫須完全剝離。

2、 綠漆

（1） 選擇耐化性良好的綠漆。

（2） 印綠漆前銅面適當?shù)拇只氨苊庋趸?

（3） 適當?shù)暮穸?，稍強的曝光能量及減少顯影后的側蝕。

（4） 避免曝光后的板子放置過久，使得光阻劑在銅面上過度老化，不易顯干凈。

（5） 注意顯影液的管理。

（6） 顯影后充分的噴水洗，避免任何顯影液在銅面殘留。

（7） 增加出料段輸送滾輪的清洗頻率。

（8） 避免過度烘烤，造成綠漆脆化。

1、 刷磨及噴砂：使用1000#刷輪輕刷，注意刷幅及水壓，避免銅粉在板面殘留。

2、 微蝕：咬銅20—40u”即可，避免過度咬蝕。

3、 水洗：（1）各槽水洗時間要短。（2）進水量要大。

4、 預浸及活化：（1）使用高純度稀硫酸，加熱區(qū)避免局部過熱。（2）防止微蝕液帶入及化鎳藥液滴入。

5、 化學鎳槽：（1）槽體須用肖酸鈍化，防析出整流器控制電壓0.9V。（2）防止活化液帶入。（3）防析出棒不可與槽體接觸。（4）防止局部過熱，加藥區(qū)須有充足的攪拌。（5）10um濾心連續(xù)過濾，循環(huán)量5—10cycle/hr。

6、 置換金：（1）定時用活性碳濾心去除綠漆溶出物，防止銅污染。（2）回收槽須過濾及定時更新。

7、 線外水洗及烘干：（1）鍍后立即水洗烘干，待板子冷卻后才可疊板。（2）避免與噴錫板共用水洗烘干機。

8、 包裝：（1）包裝前須防止放置于濕氣或酸氣環(huán)境。（2）使用真空或氮氣充填包裝，內(nèi)置干燥劑。