一）、產(chǎn)生原因1、焊接時不均均勻的局部加熱或冷卻；2、焊縫金屬在凝固冷卻過程中，體積發(fā)生收縮；3、焊接前后，焊縫金屬內(nèi)部的組織要發(fā)生變化；4、焊件自重。（二）、防治措施1、焊前，將工件向焊接變形的相反方向預留偏差，即反變形法；2、采用合理的拼裝順序和焊接順序控制變形；3、采用夾具或胎具，即剛性固定法；4、減小不均勻加熱。5）鋼柱底腳有空隙現(xiàn)象：鋼柱底腳與基礎接觸不緊密。（一）、產(chǎn)生原因1、基礎標高不準，表面未找平；2、鋼柱底部焊接變形。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

1、底座那個邊框可以用手弧焊，或者氣焊，2.5mm焊條，電流還得小，不然一下就穿了，但其它部位的估計就沒辦法了，特別是亭子上那些細鐵絲。

2、要考慮加熱變形的問題，所以氣焊是不理想的。

3、考慮工藝品要美觀的問題，其它兩種方法均不理想 ，焊后打磨比較麻煩。變形后校正也是個問題。

焊接過程中，經(jīng)常會碰到平焊，在平焊中就不可避免的要進行打底焊。其中低氫型焊條在平焊中應用的，那么以下幾點知識點，大家都會了嗎？

1、橋接。

是指焊錫將相鄰的印制導線連接起來，這種情況經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時間過長，焊錫溫度過高，烙鐵撤離角度不當。焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊造成的

2、立碑。

在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷。“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。產(chǎn)生的原因是：由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。

1. 焊接前，應將元件的引線截去多余部分后掛錫。若元件表面被氧化不易掛錫，可以使用細砂紙或小刀將引線表面清理干凈，用烙鐵頭沾適量松香芯焊錫給引線掛錫。

如果還不能掛上錫，可將元件引線放在松香塊上，再用烙鐵頭輕輕接觸引線，同時轉(zhuǎn)動引線，使引線表面都可以均勻掛錫。

每根引線的掛錫時間不宜太長，一般以2~3秒為宜，以免燙壞元件內(nèi)部，特別使給二極管、三極管引腳掛錫時，使用金屬鑷子夾住引線靠管殼的部分，借以傳走一部分熱量。另外，各種元件的引腳不要截得太短，否則既不利于散熱，又不便于焊接。