微弧氧化技術(shù)受哪些因素影響

1、時(shí)間對(duì)微弧氧化的影響微弧氧化時(shí)間一般控制在10～60min。氧化時(shí)間越長(zhǎng)，膜的致密性越好，但其粗糙度也增加。

2、陰極材料陰極材料可選用不銹鋼，碳鋼，鎳等，可將上述材料懸掛使用或做成陰極槽體。

3、后處理對(duì)微弧氧化的影響微弧氧化過后，工件可不經(jīng)過任何處理直接使用，也可進(jìn)行封閉，電泳，拋光等后續(xù)處理。

微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術(shù)

微弧氧化過程

       在微弧氧化處理過程中，待氧化試樣與電源正極相連，作為陽極浸入電解液之中，不銹鋼電解槽作為陰極與電源負(fù)極相連。在開通電源后，正脈沖電壓快速升高，電流迅速下降，作為陽極的待氧化試樣開始進(jìn)行陽極氧化,產(chǎn)生大量微小氣泡，同時(shí)在試樣表面形成了一層極薄的鈍化膜。微弧氧化，是在電解質(zhì)溶液中（一般是弱堿性溶液）施加高電壓（直流、交流或脈沖）在材料表面原位生長(zhǎng)陶瓷氧化膜的過程，該過程是物理放電與電化學(xué)氧化、等離子體氧化協(xié)同作用的結(jié)果。當(dāng)外加脈沖電壓超過一定值時(shí)，材料表面出現(xiàn)一層極細(xì)微均勻的放電火花，這種微區(qū)火花放電現(xiàn)象在試樣表面不同位置出現(xiàn)，在待微弧氧化表面原位生長(zhǎng)陶瓷膜層，以達(dá)到強(qiáng)化材料表面的目的。微弧氧化設(shè)備、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化電源、鋁合金微弧氧化、微弧噴涂

微弧氧化手電解質(zhì)溶液及其組分的影響

       微弧氧化電解液是獲到合格膜層的技術(shù)關(guān)鍵。不同的電解液成分及氧化工藝參數(shù)，所得膜層的性質(zhì)也不同。微弧氧化電解液多采用含有一定金屬或非金屬氧化物堿性鹽溶液（如硅酸鹽、磷酸鹽、硼酸鹽等），其在溶液中的存在形式較好是膠體狀態(tài)。主要可用于對(duì)耐磨、耐蝕、耐熱沖擊、高絕緣等性能有特殊要求的鋁基零部件的表面強(qiáng)化處理。溶液的pH范圍一般在9～13之間。根據(jù)膜層性質(zhì)的需要，可添加一些有機(jī)或無機(jī)鹽類作為輔助添加劑。在相同的微弧電解電壓下，電解質(zhì)濃度越大，成膜速度就越快，溶液溫度上升越慢，反之，成膜速度較慢，溶液溫度上升較快。微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化電源

微弧氧化技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

       采用微弧氧化技術(shù)對(duì)鋁鎂鈦等輕金屬及其合金材料進(jìn)行表面強(qiáng)化處理，微弧氧化處理后的鋁基表面陶瓷膜層具有硬度高，耐蝕性強(qiáng)，絕緣性好，膜層與基底金屬結(jié)合力強(qiáng)，并具有很好的耐磨和耐熱沖擊等性能。從微弧氧化電源技術(shù)要求來看，要實(shí)現(xiàn)脈沖電源波形變換多、參數(shù)調(diào)節(jié)范圍寬，必定使電路復(fù)雜化、造價(jià)提高、可靠性降低。微弧氧化電解液電解液抗污染能力強(qiáng)和再生重復(fù)使用率高，因而對(duì)環(huán)境污染小，區(qū)別于傳統(tǒng)的電鍍非常環(huán)保，也符合我國(guó)可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的需要。微弧氧化技術(shù)、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化電源、微弧氧化工藝