可增加產(chǎn)品表面的焊接性和裝飾性。加工質(zhì)量高.速度快,效果明顯，被加工后的零件表面光亮照人,可解決人工拋光不能解決的問題。并且給您的下道工序提供了較好的基礎(chǔ)面。

經(jīng)本光澤劑加工后的五金件，可有效的去除毛刺,并可使倒角處更加光滑,提升精度和增強(qiáng)工件光澤度等效果。加強(qiáng)流程中磨削力及減少工件氧化。同時(shí)使各種普通配件外表更加美觀光滑，使用壽命及產(chǎn)品附加值明顯提高.

酸性鍍銅要獲得細(xì)結(jié)晶和高光澤、高整平的鏡面效果須加入光亮劑與整平劑和表面活性劑等三類添加劑。光亮劑產(chǎn)品可以提高酸銅溶液的陰極極化作用。質(zhì)量濃度過高,則影響光亮度,并且會在鍍層表面產(chǎn)生一層肉眼看不到的憎水膜,影響銅鍍層與鎳鍍層的結(jié)合力。增強(qiáng)高電流密度區(qū)光亮度與整平劑配合發(fā)揮作用。主要成分為有機(jī)含硫磺酸鹽主要發(fā)光基團(tuán)等類型。使銅鍍層的晶粒更為均勻、細(xì)致和緊密,表面活性劑還有增大光亮范圍的效果。


鍍鎳技術(shù)自發(fā)展以來已經(jīng)有百余年歷史,已經(jīng)形成了多種多樣的鍍鎳技術(shù)。鍍鎳層不僅應(yīng)用于防護(hù)裝飾,還廣泛地用于耐腐蝕、耐磨、耐熱鍍層以及模具的制造等方面。特別是近年來在連續(xù)鑄造結(jié)晶器、電子元件表面的壓印模具、形狀復(fù)雜的宇航發(fā)動機(jī)部件、微型電子元件的制造等方面的應(yīng)用,使電鍍鎳用途更加廣泛。但是,目前電鍍鎳仍然存在光亮度差、鍍層發(fā)灰、暗淡、沉積速度和電流效率不高、分散能力不好等問題需要解決。


目前國際上主流集成電路用磷銅陽極的磷含量通常要求為0.04-0.065%，這樣減少了磷元素的波動，使得電鍍陽極的物理化學(xué)參數(shù)波動加小，加可控。但是，這對熔煉、鍛造等加工工藝的要求也就高了。目前對于裝備精良，工藝設(shè)計(jì)穩(wěn)定的現(xiàn)代化加工企業(yè)來說，是完全有能力將集成電路用磷銅陽極的磷含量控制在0.04-0.065%的。元素的存在是由空氣中沉積的鋅的一部分氧化引起的。在這種電解條件下，達(dá)到電流效率。