硅片切割設(shè)備

硅片切割設(shè)備是個高精密設(shè)備，除了設(shè)計之外，還要配以高精密機械制造裝備和高水平的機加工技術(shù)，才能保證設(shè)備的制造質(zhì)量和技術(shù)性能指標。當(dāng)切割金屬或混合型材料或者難于切割的陶瓷材料，切割速度要盡可能慢。超硬材料行業(yè)應(yīng)該為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為減少硅材料消耗，降低制造成本，解決生產(chǎn)中的關(guān)鍵，打破當(dāng)前國外設(shè)備的壟斷局面，做出更大的貢獻！

元素工具以技術(shù)為導(dǎo)向，擁有多項專利技術(shù)，其主要產(chǎn)品環(huán)形金剛石線為切割行業(yè)解決了多項切割難題，給光伏，磁材，陶瓷，輪胎等行業(yè)帶來了新的活力和競爭優(yōu)勢。歡迎各行業(yè)前來咨詢合作。

線切割設(shè)備

IC器件的基礎(chǔ)性材料是半導(dǎo)體硅單晶材料，因此，世界各國對硅單晶材料的消耗量反映了一個國家的IC制造業(yè)的規(guī)模和工藝水平，同時各國硅材料生產(chǎn)及硅圓片生產(chǎn)水平也代表了一個國家IC工業(yè)的材料基礎(chǔ)的實力。

線切割設(shè)備廣泛應(yīng)用于太陽能電池用單晶硅、多晶硅切割；功能陶瓷、人工晶體的切割。其加工速度快，切面質(zhì)量好，被市場認可。

高速切割設(shè)備

切割行程的設(shè)置：

切割行程=樣品的長度 5mm。為保證將樣品切斷，通常會在樣品的實際高度之上增加5㎜。市場上磁性材料的切割主要是內(nèi)圓切片機，但設(shè)備昂貴，切割尺寸受限，切割速度低，遠遠滿足不了市場的需求。當(dāng)要求對樣品進行開槽時，實際切割行程應(yīng)與開槽深度相同，為保證停止切割時所開槽口深度達到要求，當(dāng)切割行程達到設(shè)定行程時應(yīng)暫停切割，但主軸帶動金剛石切割線繼續(xù)運行一段時間，從而使樣品未達到切割深度的位置繼續(xù)被切割，直到樣品被切割部位每一點都達到所要求的切割深度。

釹鐵硼切割

市場上磁性材料的切割主要是內(nèi)圓切片機，但設(shè)備昂貴，切割尺寸受限，切割速度低，遠遠滿足不了市場的需求。

元素工具技術(shù)有限公司，進行了釹鐵硼切割實驗。

機器：環(huán)形金剛石線切割設(shè)備

刀具：環(huán)形金剛石線

物料尺寸：63*36*36

線速度：42m/s

用時：6分鐘

鄭州元素工具秉持技術(shù)至上，服務(wù)為本的經(jīng)營理念，以科技創(chuàng)新和行業(yè)發(fā)展為原動力，努力為客戶創(chuàng)造價值。歡迎各行業(yè)前來咨詢合作。