真空鍍膜加工表面的清潔處理非常重要，直接影響到電鍍的產(chǎn)品品質(zhì)。加工件進入鍍膜室前一定要做到認真的鍍前清潔處理，表面污染來自工件在加工、傳輸、包裝過程所粘附的各種粉塵、潤滑油、 機油、拋光膏、油脂、汗?jié)n等物，為了避免加工過程中造成的不良，真空鍍加工廠家基本上可采用去油或化學清冼方法將其去掉。真空鍍膜技術(shù)一般分為兩大類，即物理氣相沉積（PVD）技術(shù)和化學氣相沉積（CVD）技術(shù)。

塑料在真空鍍膜前為何要涂層？       

大多數(shù)塑料在真空鍍膜之前，一般先要涂覆底涂層，主要原因是有以下幾點：

 一：塑料在成型后，表面肯定有的粗糙度，比如有0.5um的粗糙度。

真空鍍膜層很薄，很難掩蓋基材表面的凹凸不平，如果采用底涂技術(shù)，光固化涂層厚度約10~20um，涂層自身粗糙度在0.1um以下，因此可大大提高鍍層的光亮度。

真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料，使其蒸發(fā)并凝結(jié)于鍍件（金屬、半導體或絕緣體）表面而形成薄膜的一種方法。例如，真空鍍鋁、真空鍍鉻等。

真空鍍膜是真空應用領(lǐng)域的一個重要方面，它是以真空技術(shù)為基礎(chǔ)，利用物理或化學方法，并吸收電子束、分子束、離子束、等離子束、射頻和磁控等一系列新技術(shù)，為科學研究和實際生產(chǎn)提供薄膜制備的一種新工藝。簡單地說，在真空中把金屬、合金或化合物進行蒸發(fā)或濺射，使其在被涂覆的物體（稱基板、基片或基體）上凝固并沉積的方法，稱為真空鍍膜。不斷小型化的電子產(chǎn)品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機械體積與電路功能之間的關(guān)系，絕緣性涂層更重要的特點是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機械、屏蔽方面的性能。

真空鍍膜的方法很多，計有：(1)真空蒸鍍：將需鍍膜的基體清洗后放到鍍膜室，抽空后將膜料加熱到高溫，使蒸氣達到約13.3Pa而使蒸氣分子飛到基體表面，凝結(jié)而成薄膜。(2)陰極濺射鍍：將需鍍膜的基體放在陰極對面，把惰性氣體(如)通入已抽空的室內(nèi)，保持壓強約1.33～13.3Pa，然后將陰極接上2000V的直流電源，便激發(fā)輝光放電，帶正電的離子撞擊陰極，使其射出原子，濺射出的原子通過惰性氣氛沉積到基體上形成膜。(3)化學氣相沉積：通過熱分解所選定的金屬化合物或有機化合物，獲得沉積薄膜的過程。(4)離子鍍：實質(zhì)上離子鍍系真空蒸鍍和陰極濺射鍍的有機結(jié)合，兼有兩者的工藝特點。表6-9列出了各種鍍膜方法的優(yōu)缺點。目前國內(nèi)常用兩種方法進行防護，一種是傳統(tǒng)的電鍍工藝在鐵硼磁性材料表面鍍上鎳、鋅或錫、金等。