10KV高壓電容集中補(bǔ)償柜整個(gè)自動(dòng)投切高壓并聯(lián)電容器裝置采用并聯(lián)電容器投切，并聯(lián)電容的容量選擇，需要考慮多方面的因數(shù)，通過計(jì)算分析得出有效的數(shù)值。TBB 系列高壓并聯(lián)電容器裝置主要包含以下設(shè)備：隔離開關(guān)、高壓并聯(lián)電容器、電容器過負(fù)荷保護(hù)熔斷器、串聯(lián)電抗器、放電裝置（放電線圈或電壓互感器）、無間隙氧化鋅避雷器、接地開關(guān)、帶電顯示裝置、聯(lián)接導(dǎo)線、支柱絕緣子、柜體或安裝框架等。

三合一高壓固態(tài)軟啟動(dòng)柜有什么優(yōu)點(diǎn)？高壓軟啟動(dòng)一體柜好用嗎？一體化軟啟動(dòng)柜是什么

ZDGY系列固態(tài)軟起動(dòng)一體柜由襄陽忠東機(jī)電設(shè)備有限公司自主生產(chǎn)，采用品牌高壓大功率可控硅器件，可理想解決各種應(yīng)用場(chǎng)合下高壓大功率電機(jī)起動(dòng)過程中出現(xiàn)的電流沖擊和轉(zhuǎn)矩沖擊問題。ZDGY系列固態(tài)軟起動(dòng)一體柜的投運(yùn)，幫助用戶解決了起動(dòng)電流大到并導(dǎo)致電網(wǎng)電壓跌落、電機(jī)繞組燒壞等問題，并且自動(dòng)化程度高、使用方便、維護(hù)簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn).

固態(tài)軟起動(dòng)電子控制電路分為低壓、中高壓兩部分，并隔離成兩個(gè)獨(dú)立的部分。低壓電子部分包括控制界面和接口，CPU和主電源板是安裝在低壓控制室中。

A、CPU主控板:CPU板上裝有微處理器和通訊處理器，CPU決定各種操作功能，根據(jù)用戶的設(shè)定程序和檢測(cè)反饋信號(hào)來進(jìn)行控制，CPU主板上裝有EPROM、EEPROM和DRAM寄存器，以及模擬和數(shù)字接口。

B、主電源板:也稱為主觸發(fā)板，它包括數(shù)字輸入輸出繼電器和接口，并連接到TCB板上，它控制旁路隔離接觸器的動(dòng)作順序和SCR的觸發(fā)，這個(gè)板子上產(chǎn)生全部觸發(fā)信號(hào)和接收來自光纖隔離的反饋信號(hào)，把模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為CPU的數(shù)字信號(hào)，這些觸發(fā)脈沖也是利用光纖對(duì)中高壓環(huán)境進(jìn)行隔離。

C、電壓、電子控制部分:中高壓主電源應(yīng)在TCB、觸發(fā)驅(qū)動(dòng)器和TEMP/CT控制板工作之前斷開。

D、TCB(Terminal and Control Board)終端控制板是用戶的接線板，為了滿足UL安全標(biāo)準(zhǔn)，它位于中壓部分，但是并沒有實(shí)際和中壓部分聯(lián)結(jié)，只是和接觸器的控制線圈有連接，這個(gè)板子上包括用戶接線端子排、輸出繼電器(全部相同)輸入和控制電源接線、并且包括時(shí)間繼電器用于功率因數(shù)調(diào)整繼電器和其它外部元件。

E、觸發(fā)驅(qū)動(dòng)板:位于SCR模塊組件上面，這些板子和主電源板通過光纖進(jìn)行通訊聯(lián)系，通過脈沖變壓器把觸發(fā)脈沖信號(hào)進(jìn)行放大來觸發(fā)SCR，在每個(gè)SCR模塊中每一對(duì)SCR使用一個(gè)觸發(fā)驅(qū)動(dòng)電路板。

F、TEMP/CT:溫度控制板和電流互感器板子是裝在SCR模塊組件上，通過光纖把散熱器溫度和電流信號(hào)送到主電源板。

應(yīng)用于順序控制下的接觸器。在正常使用條件下保證其起動(dòng)次數(shù)能夠達(dá)到設(shè)計(jì)時(shí)非負(fù)載狀態(tài)下的使用壽命。主真空接觸器是設(shè)計(jì)在起動(dòng)比率，旁路接觸器是設(shè)計(jì)在緊急起動(dòng)的比率。10-15KV 600A的起動(dòng)器采用真空拉出式的接觸器，其容量為15KV 600A。這個(gè)控制裝置有兩個(gè)指示燈、三個(gè)電流計(jì)時(shí)器、電流過流繼電器，并且有一個(gè)電容型器件。旁路接觸器裝置也有兩個(gè)指示燈和一個(gè)電容跳閘元件。