進(jìn)相器控制板需要正確操作，才能正常使用。

進(jìn)相器控制板顯示不正常時(shí)，有可能是以下幾個(gè)原因：

a、如插接控制板時(shí)感覺有彈性阻力或抽出控制板觀察插接孔時(shí)看不見孔內(nèi)彈片則有可能插接部分損壞，可拆開檢修。

b、三塊板上燈全不亮，則：

1)   確認(rèn)電機(jī)是否起動完畢。

2)   起動器柜內(nèi)的短接接觸器是否吸合，常開輔助接點(diǎn)（進(jìn)相器端子排上為W，111）是否接通。

3)   檢查三塊控制板是否插好。

c、三塊板上只有個(gè)別燈亮，則檢查控制板是否插好。

d、如主控板L1、L2、L3 、L6燈不正常，則

1)   確認(rèn)電機(jī)負(fù)載是否太輕。

2)   確認(rèn)撥碼開關(guān)位置是否在運(yùn)行狀態(tài)。

3)   確認(rèn)大接觸器是否吸合不好，轉(zhuǎn)子有開路現(xiàn)象。

4)   確認(rèn)傳感器輸出（out）信號是否正確接入主控板。

e、如主控板L5 、L6燈不正常，則

1)    確認(rèn)進(jìn)相器柜內(nèi)溫度是否過高（TM輸出銅排溫度高于75℃）。

2)    確認(rèn)溫度開關(guān)是否損壞。

ZDGR系列高壓固態(tài)軟啟動柜故障--過流保護(hù)

故障原因

系統(tǒng)中設(shè)計(jì)的有2類過流保護(hù)，1類是起動中的過流保護(hù)，當(dāng)電流超過設(shè)定值1秒就報(bào)故障，1類是運(yùn)行中的過流保護(hù)（即電機(jī)轉(zhuǎn)運(yùn)行后），可以設(shè)置過流保護(hù)時(shí)間，單位為秒；

處理方法

起動中過流：檢查保護(hù)參數(shù)設(shè)置中的軟起電流上限設(shè)定值是否合理，并根據(jù)現(xiàn)場電機(jī)參數(shù)調(diào)整此參數(shù)；

運(yùn)行中過流：檢查保護(hù)參數(shù)設(shè)置中的運(yùn)行保護(hù)電流值和運(yùn)行電流保護(hù)時(shí)間，根據(jù)現(xiàn)場電機(jī)參數(shù)調(diào)整保護(hù)電流值或者保護(hù)時(shí)間。

XGN2高壓開關(guān)柜環(huán)境條件環(huán)境溫度：上限十40℃，下限－25℃；海拔高度不超過1000m；相對濕度：日平均值不大于95％；月平均值不大于90％；飽和蒸汽壓：日平均值不大于2.2Kpa；月平均值不大于1.8Kpa；烈度不超過8度；沒有火災(zāi)、危險(xiǎn)、嚴(yán)重污穢、化學(xué)腐蝕及劇烈振動的場所；在使用環(huán)境不能滿足上述條件時(shí)，產(chǎn)品也可采取抗?jié)駸?、防腐蝕等技術(shù)手段來適應(yīng)特殊的環(huán)境。

結(jié)構(gòu)簡介      XGN2高壓開關(guān)柜為金屬封閉式結(jié)構(gòu)，柜體骨架由角鋼焊接而成，柜內(nèi)分為斷路器室、母線室、電纜室、哇益重等，室與室之間用鋼板隔開。

高壓固態(tài)軟啟動柜用途

高壓固態(tài)軟啟動柜是本公司利用電子技術(shù)推出的高壓軟起動的軟起動控制器，適用于3.3KV、6KV、10KV（中性點(diǎn)不接地或中性點(diǎn)經(jīng)消弧線圈接地）的軟起動系統(tǒng)中，安裝在各系列高壓軟起動內(nèi)，是高壓軟起動的軟起動控制器。它主要完成對高壓軟起動的軟起功能，以及監(jiān)控和保護(hù)功能。

高壓固態(tài)軟啟動柜特點(diǎn)

高壓固態(tài)軟啟動柜的控制器采用當(dāng)前的工業(yè)控制數(shù)字信號處理器TMS320 F28335進(jìn)行系統(tǒng)管理。該處理器與傳統(tǒng)的單片機(jī)和ARM相比，該器件的精度高，功耗低，性能高，數(shù)據(jù)以及程序存儲量大，A/D轉(zhuǎn)換快速等，具備32位浮點(diǎn)處理單元，內(nèi)部集成了16路12位的A/D轉(zhuǎn)換器，轉(zhuǎn)換速率達(dá)到25MHz，電壓、電流的真有效值直接通過程序運(yùn)算即可得到。