smt貼片流焊的注意事項：再流焊爐必須完全達到設定溫度(綠燈亮)時，才能開始焊接。焊接過程中經常觀察各溫區(qū)的溫度變化，變化范圍士1℃(根據再流焊爐)。SMT貼片生產線配置方案如何選擇主要考慮是選擇SMT貼片生產線要根據本企業(yè)資金條件。資金條件比較緊缺，應優(yōu)先考慮貼片機生產線上設備的性能價格比。SMT貼片加工前必須做好的準備：根據產品工藝的貼裝明細表領料(PCB、元器件)并進行核對。貼片加工前對已經開啟包裝的PCB，根據開封時間的長短及是否受潮或受污染等具體情況，進行清洗或烘烤處理。

SMT貼片生產線朝連線方向發(fā)展?？刂菩拾ㄞD換和過程控制優(yōu)化及管 理優(yōu)化，控制方式上已從分步控制方式朝集中在線優(yōu)化控制方向發(fā)展，生產板卡的轉換時間越來越短。SMT貼片元器件的工藝要求：壓力合適。貼裝壓力相當于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高相當于貼裝壓力小, Z軸高度低相當于貼裝壓力大。如果乙軸高度過高,元器件的焊端或引腳沒有壓人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳送和回流焊時容易產生位置移動。smt貼片流焊的注意事項：當在smt貼片加工設備出現異常情況時，應立即停機?；宓某叽绮荒艽笥趥魉蛶挾?，否則容易發(fā)生卡板事故。

SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應按照組裝板裝配圖和明細表的要求,準確地將元器件逐個貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。SMT貼片加工前必須做好的準備：根據產品工藝的貼裝明細表領料(PCB、元器件)并進行核對。貼片加工前對已經開啟包裝的PCB，根據開封時間的長短及是否受潮或受污染等具體情況，進行清洗或烘烤處理。SMT貼片加工前的準備工作：設備狀態(tài)檢查。檢查氣壓供給必須在0.MPa以上。檢查 Feeder必須保持水平方向安裝。檢查工作頭上吸嘴必須都已放回吸嘴站上。

SMT貼片生產線配置方案如何選擇。SMT貼片生產線要生產高密度、有多引腳窄間距和尺寸較大的SMD器件、有異形元器件，必須選擇多功能貼片機，一臺多功能貼片機完不成貼裝任務，那么還應配置一臺中速貼片機或高速貼片機.SMT貼片元器件的工藝要求。貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品裝配圖和明細表的要求。貼裝好的元器件要完好無損。SMT貼片加工廠車間的溫濕度有哪些要求。清潔度的要求，要做到車間內無任何氣味、灰塵，保持內部的清潔干凈，無腐蝕性材料，它們將嚴重影響電容電阻的可靠性，而且會加大貼片加工設備的故障維修率，降低生產進度。車間的清潔度在10萬級（BGJ73－84）左右。