PCBA電子設(shè)備裝配的基本要求

SMT電子設(shè)備的裝配與連接技術(shù)簡稱電子裝連技術(shù)，是電子零件和部件按設(shè)計要求組裝成整機的多種技術(shù)的綜合，是按照設(shè)計要求制造電子整機產(chǎn)品的主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

裝配是指用緊固件、粘合劑等將產(chǎn)品電子零部件按照要求裝接到規(guī)定的位置上，組裝成一個新的構(gòu)件，直至組裝成產(chǎn)品，主要連接方式有螺裝、鉚裝、粘接、壓接、繞接及表面貼裝等。

安裝的基本要求如下：

l．安裝的零件、部件、整件必須檢驗合格，符合工藝要求，外觀應(yīng)無傷痕，涂覆應(yīng)無損壞。

2．安裝時，電子元器件、機械安裝件的引線方向、極性安裝位置應(yīng)當(dāng)正確，不應(yīng)歪斜，電子元器件封裝外殼不得相碰。

3．要進(jìn)行機械安裝的電子元器件，焊接前應(yīng)當(dāng)固定，焊接后不應(yīng)再調(diào)整安裝。

4．安裝各種封裝件時不得拆封，有特殊要求的除外。

5．安裝中的機械活動部分，必須使其動作平滑、自如，不能有阻滯的現(xiàn)象。

6．安裝時，機內(nèi)異物要清理于凈，杜絕造成短路故障的隱患。

7．安裝中需要涂覆潤滑劑、緊固劑、粘合劑的地方，應(yīng)當(dāng)?shù)轿?、均勻和適量。

8．絕緣導(dǎo)線穿過金屬機座孔時，不應(yīng)有尖1端毛刺，防止產(chǎn)生尖1端放電。

9．用緊固件安裝地線焊片時，在安裝位置上要去掉涂漆層和氧化層，使接觸良好。

新型混裝焊接工藝技術(shù)涌現(xiàn)

選擇性焊接

選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但選擇性焊接并不適合焊接貼片元件。

浸焊工藝

使用浸入選擇焊工藝，可焊接0.7mm～10mm的焊點，短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩(wěn)定，橋接可能性也小，相鄰焊點邊緣、器件及焊嘴間的距離應(yīng)大于5mm。選擇浸焊工藝，可使用下列參數(shù)設(shè)置：

①焊錫溫度275℃～300℃

②浸入速度20mm/s～25mm/s

③浸入時間1s～3s

④浸后速度2mm/s

⑤激波泵速率按焊嘴數(shù)量定。

SMT貼裝技術(shù)的優(yōu)勢

如您所見，SMT是一個更直接，更自動化的過程。它的簡單性使其適合批量生產(chǎn)PCB。一旦為設(shè)計創(chuàng)建了鋼網(wǎng)，就可以印刷無數(shù)的電路板。由于該過程依賴于計算機和機器而不是技術(shù)人員，因此也不太容易受到人為錯誤的影響。如果PCB板有錯誤，則可能是因為拾放機需要重新配置。

SMT制造的另一個主要優(yōu)點是，它們傾向于允許更高密度的元件放置，同時仍保持較小的電路板。由于電路板較小，因此連接的行進(jìn)距離更短，從而獲得更好的功率。

基于鋼網(wǎng)的工藝的比較大缺點是，快速生產(chǎn)原型更具挑戰(zhàn)性。如果重復(fù)使用同一鋼網(wǎng)，而不是創(chuàng)建一個會改變的鋼網(wǎng)，則該系統(tǒng)效果更好。

但是，鑒于SMT工藝的自動化，也難怪SMT制造方法在PCB領(lǐng)域比通孔獲得了更大的發(fā)展。無論走哪種路線，請確保您了解制造商使用的PCB制造工藝。在當(dāng)今世界，一切變得更快，更小的情況下，您需要做出決定，從而為您帶來更好的投資回報。

印刷電路板組裝工藝

pcba貼裝有兩個基本步驟:(1)將元件(電阻器、電容器等)放置在基板上;(2)焊接這些元件。雖然這是一個相當(dāng)準(zhǔn)確的描述通孔，手工焊接操作，幾乎所有電子組裝操作，事實上，要復(fù)雜得多。多步驟組裝工藝提供了多種功能，包括不同的組件封裝類型和多種基底配置和材料，并適應(yīng)頻繁變化的產(chǎn)量，以滿足規(guī)定的缺陷水平和可靠性要求。一種更準(zhǔn)確的，但仍然相對通用的裝配過程步驟清單包括以下內(nèi)容:

?準(zhǔn)備要焊接的組件和基材表面

?助焊劑和焊料的應(yīng)用

?熔化焊料以完成連接

?焊接組件的后處理清洗

?檢查和測試

其中一些步驟可以組合在一起，也可以取消，這取決于特定的產(chǎn)品線。

重要的是制造工程師和操作人員了解印刷電路板組裝過程中的關(guān)鍵步驟，以確保制造出具有成本競爭力和可靠性的產(chǎn)品。

這種理解既包括設(shè)備的一般功能，也包括機器內(nèi)部發(fā)生的活動。