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玻璃冷加工行業(yè)的拋光俗稱研磨，平磨，曲拋（雙面拋，單面拋，掃邊，拋光）是指用氧化拋光粉或者拋光液流射在高速玻璃拋光機(jī)工作面（拋光用地毯，或者毛刷，劍麻，絞絲，拋光革，聚氨酯拋光革）等材料面上。高速旋轉(zhuǎn)摩察使其玻璃表面光亮的過(guò)程。

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熔融的單質(zhì)硅在凝固時(shí)硅原子以金剛石晶格排列成三維空間長(zhǎng)程有序的形式成為單晶硅。 單晶硅具有準(zhǔn)金屬的物理性質(zhì)，有較弱的導(dǎo)電性，其電導(dǎo)率隨溫度的升高而增加，有顯著的半導(dǎo)電性。

超純的單晶硅是本征半導(dǎo)體。在超純單晶硅中摻入微量的ⅢA 族元素，如硼可提高其導(dǎo)電的程度，而形成p型硅半導(dǎo)體；如摻入微量的ⅤA族元素，也可提高導(dǎo)電程度，形成n型硅半導(dǎo)體。 

單晶硅片主要用于制作半導(dǎo)體元件。3、粘附力強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂分子鏈中固有的極性羥基和醚鍵的存在，使其對(duì)各種物質(zhì)具有很高的粘附力。單晶硅片太陽(yáng)能組件用途： 是制造半導(dǎo)體硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶體管、二極管、開(kāi)關(guān)器件等現(xiàn)在，我們的生活中處處可見(jiàn)“硅”的身影和作用，晶體硅太陽(yáng)能電池是近15年來(lái)形成產(chǎn)業(yè)化快的。熔融的單質(zhì)硅在凝固時(shí)硅原子以金剛石晶格排列成許多晶核，如果這些晶核長(zhǎng)成晶面取向相同的晶粒，則這些晶粒平行結(jié)合起來(lái)便結(jié)晶成單晶硅。

隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能不斷增強(qiáng)，而尺寸不斷減小。在半導(dǎo)體器件的制造領(lǐng)域，半導(dǎo)體器件的尺寸不斷減小，電子芯片的尺寸不斷減小。

為此，在半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中，在晶圓的功能面上形成眾多半導(dǎo)體器件之后，進(jìn)行晶圓背面研磨工藝(Back Grinding，簡(jiǎn)稱BG)，采用平坦化工藝研磨晶圓與功能面對(duì)應(yīng)的背面去除部分厚度的晶圓，以減小后續(xù)形成的芯片厚度。