微孔加工。但是，電火花加工的速度極低，加工的成本比較高，用于加工小孔的電極銅工的電子束功率密度高，可加工高硬度、高強(qiáng)度、高韌性、高脆性、高熔點(diǎn)的金屬材料和非金屬材料，加工使用的功率密度大約為109W/cm2，能量可集聚成φ1μm以下的光斑，故可加工數(shù)微米的孔，孔的加工效率很高，這主要取決于被加工件的移動(dòng)速度。能實(shí)現(xiàn)通過磁場(chǎng)或電場(chǎng)對(duì)電子束的強(qiáng)度、位置進(jìn)行直接控制，便于實(shí)行自動(dòng)化加工，主要用于園孔加工，也可用于加工異形孔、錐孔、窄縫等。該種工藝方法屬于非接觸加工，因此工件本身不受機(jī)械力作用，不產(chǎn)生宏觀應(yīng)力和變形。在真空狀態(tài)下進(jìn)行，特別適合于加工易氧化的材料或純度要求高的單晶體、半導(dǎo)體等材料。

常規(guī)的或者是大家可以想象到的微孔加工的工藝有：沖壓加工，沖壓加工主要是針對(duì)孔徑在1.0mm以上，材料厚度在0.5mm以下的產(chǎn)品，并且主要針對(duì)孔數(shù)比較少的工件，因?yàn)槊芗偷墓ぜ_壓模具是無法完成的。數(shù)控沖，數(shù)控沖是近幾年比較流行的工藝，數(shù)控沖具有、成本低的優(yōu)勢(shì)，數(shù)控沖是需要更換相應(yīng)的沖頭即可操作，不需要模具。數(shù)控沖主要針對(duì)的是大孔徑和低密度的工件，對(duì)于0.5mm以下的孔徑工件數(shù)控沖基本就沒有任何優(yōu)勢(shì)了。

微孔加工的測(cè)量方法有哪些？

對(duì)于孔深小于1mm的通孔，可以借助放大鏡比較粗略地觀察該孔內(nèi)壁的粗糙度。本研究采用反射式顯微鏡直接觀察孔口內(nèi)表面情況，作為實(shí)測(cè)粗糙度試驗(yàn)的對(duì)照。對(duì)于孔深達(dá)4mm的微小孔內(nèi)壁粗糙度，顯然無法用此方法準(zhǔn)確測(cè)量。由于所測(cè)量的微小孔孔徑較小，可控光源無法準(zhǔn)確地深入孔內(nèi)，故無法用光干涉原理的方法測(cè)量。若采用直接接觸式測(cè)量方法，雖然探頭直徑比微小孔內(nèi)徑小，但與其連接的后續(xù)部分太大，使得探頭無法深入微小孔內(nèi)部進(jìn)行直接測(cè)量。因此，筆者對(duì)微小孔采用剖分法，并用錐度為60°的輪廓儀對(duì)剖分后外露的微小孔內(nèi)表面進(jìn)行直接測(cè)量，以取得準(zhǔn)確數(shù)據(jù)。

微孔加工對(duì)精密零部件有什么要求？

對(duì)于精密零部件來說，加工是十分嚴(yán)格的，加工工序有進(jìn)刀，出刀等。對(duì)于尺寸有具體要求，精度也有要求，比如1mm正負(fù)多少微米等，如果尺寸錯(cuò)的太多就會(huì)成為廢品，這時(shí)就相當(dāng)于得重新加工，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，有時(shí)甚至?xí)沟谜麄€(gè)加工材料報(bào)廢，這就造成了成本的增加，同時(shí)，零件是肯定不能用了。

對(duì)于微孔加工主要是尺寸方面的要求，比如圓柱直徑是多少，有嚴(yán)格要求，正負(fù)誤差在規(guī)定要求范圍之內(nèi)才是合格零件，否則都是不合格零件;長(zhǎng)寬高也有具體嚴(yán)格要求，正負(fù)誤差同樣有規(guī)定，比如一個(gè)內(nèi)嵌式圓柱體(拿基本零部件為例)，如果直徑太大，超過誤差允許范圍內(nèi)，就會(huì)造成，插不進(jìn)去的情況，如果實(shí)際直徑太小，超過誤差允許負(fù)值下限了，就會(huì)造成插進(jìn)去太松，不牢固的問題發(fā)生。這些都是不合格產(chǎn)品，或者圓柱長(zhǎng)度太長(zhǎng)或太短，超出誤差允許范圍了，都是不合格的產(chǎn)品，是都要作廢的，或者重新加工，這樣必然會(huì)造成成本的增加。