降低成本，減少費(fèi)用：(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降；

(2)印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用；

(3)由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用；

(4)由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用；

(5)采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，可降低成本達(dá)30%~50%；

SMT貼片加工做為一門高精密的技術(shù)，針對(duì)工藝要求也十分的嚴(yán)苛，那麼SMT貼片加工有哪些注意事項(xiàng)呢，下邊就為各位講解：

特點(diǎn)：貼片元件數(shù)量少，對(duì)于貼片加工的精度要求不高，元件品種以電阻電容為主，或者有個(gè)別的。

貼片過(guò)程：

1、錫膏印刷：采用小型半自動(dòng)印刷機(jī)印刷，也可手動(dòng)印刷，但是手動(dòng)印刷質(zhì)量比比自動(dòng)印刷要差。

2、SMT加工中貼裝:一般可采用手工貼裝，位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝。

3、焊接:一般都采用再流焊工藝，特殊情況也可用點(diǎn)焊。

如果空氣壓力不夠或者空氣路徑被阻擋，檢查是否空氣通路泄漏，增加空氣壓力或疏通空氣路徑。

丟片、棄片頻繁?？梢钥紤]通過(guò)一下因素排查，并進(jìn)行處理。

圖像處理不準(zhǔn)確，需重新照?qǐng)D。

元器件引腳變形。

元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件，可將棄件集中起來(lái),重新照?qǐng)D。

如果發(fā)現(xiàn)吸嘴堵塞，及時(shí)對(duì)吸嘴進(jìn)行清潔。

吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。

吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。

SMT加工中手藝焊接較大的弊端便是人為要素，為什么焊接工薪資不等，原因就在這里。經(jīng)驗(yàn)豐富的老焊接工，總能憑仗自己的經(jīng)驗(yàn)和方法處理好焊接，而新手就難以滿足高質(zhì)量的要求，因此接到的訂單往往都是低質(zhì)量要求的。不僅如此，在手藝焊接進(jìn)程中，隨著電路板密度的提高，厚度的怎大，焊接熱容量也會(huì)大大增加，此時(shí)焊接技能不過(guò)關(guān)很簡(jiǎn)單導(dǎo)致熱量不足，形成虛焊或者是爬高溫度不行的情況。假如過(guò)度焊接，則會(huì)導(dǎo)致溫度過(guò)高，延伸焊接實(shí)踐，損傷電路板，呈現(xiàn)焊盤脫落的情況。