我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類(lèi)生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。PBGA結(jié)構(gòu)中的BT樹(shù)脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(shù)(CTE)約為14ppm/℃，PCB板的約為17ppm/cC，兩種材料的CTE比較接近，因而熱匹配性好。

故障特點(diǎn) /電子元器件

電器設(shè)備內(nèi)部的電子元器件雖然數(shù)量，但其故障卻是有規(guī)律可循的。

電阻損壞的特點(diǎn)電阻是電器設(shè)備中數(shù)量多的元件，但不是損壞率1高的元件。B注意：測(cè)試時(shí)，特別是在測(cè)幾十kΩ以上阻值的電阻時(shí)，手不要觸及表筆和電阻的導(dǎo)電部分。電阻損壞以開(kāi)路為常見(jiàn)，阻值變大較少見(jiàn)，阻值變小十分少見(jiàn)。電阻有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻和保險(xiǎn)電阻幾種。前兩種電阻應(yīng)用廣，其損壞的特點(diǎn)一是低阻值（100Ω以下）和高阻值（100kΩ）的損壞率較高，阻值（如幾百歐到幾十千歐）的損壞；二是低阻值電阻損壞時(shí)往往是燒焦發(fā)黑，很容易發(fā)現(xiàn)，而高阻值電阻損壞時(shí)很少有痕跡。線繞電阻用作大電流限流，阻值不大。圓柱形線繞電阻燒壞時(shí)有的會(huì)發(fā)黑或表面爆皮、裂紋，有的沒(méi)有痕跡。水泥電阻是線繞電阻的一種，燒壞時(shí)會(huì)斷裂，否則也沒(méi)有可見(jiàn)痕跡。保險(xiǎn)電阻燒壞時(shí)有的表面會(huì)炸掉一塊皮，有的也沒(méi)有什么痕跡，但會(huì)燒焦發(fā)黑。根據(jù)特點(diǎn)，在檢查電阻時(shí)可有所側(cè)重，快速找出損壞的電阻。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類(lèi)生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。BGA技術(shù)采用的是一種全新的設(shè)計(jì)思維方式，它采用將圓型或者柱狀點(diǎn)隱藏在封裝下面的結(jié)構(gòu)，引線間距大、引線長(zhǎng)度短。

檢測(cè)方法/電子元器件

負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻(NTC)的檢測(cè)。

(1)、測(cè)量標(biāo)稱(chēng)電阻值Rt 用萬(wàn)用表測(cè)量NTC熱敏電阻的方法與測(cè)量普通固定電阻的方法相同，即根據(jù)NTC熱敏電阻的標(biāo)稱(chēng)阻值選擇合適的電阻擋可直接測(cè)出Rt的實(shí)際值。究其原因主要是BGA器件焊接點(diǎn)的測(cè)試相當(dāng)困難，不容易保證其質(zhì)量和可靠性。但因NTC熱敏電阻對(duì)溫度很敏感，故測(cè)試時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：A Rt是生產(chǎn)廠家在環(huán)境溫度為25℃時(shí)所測(cè)得的，所以用萬(wàn)用表測(cè)量Rt時(shí)，亦應(yīng)在環(huán)境溫度接近25℃時(shí)進(jìn)行，以保證測(cè)試的可信度。B 測(cè)量功率不得超過(guò)規(guī)定值，以免電流熱效應(yīng)引起測(cè)量誤差。C 注意正確操作。測(cè)試時(shí)，不要用手捏住熱敏電阻體，以防止人體溫度對(duì)測(cè)試產(chǎn)生影響。

(2)、估測(cè)溫度系數(shù)αt 先在室溫t1下測(cè)得電阻值Rt1，再用電烙鐵作熱源，靠近熱敏電阻Rt，測(cè)出電阻值RT2，同時(shí)用溫度計(jì)測(cè)出此時(shí)熱敏電阻RT表面的平均溫度t2再進(jìn)行計(jì)算。

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印刷焊膏

因?yàn)楸砻娼M裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA專(zhuān)用小模板，模板厚度與開(kāi)口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。（2）摸：開(kāi)機(jī)后有些漏電嚴(yán)重的電解電容會(huì)發(fā)熱，用手指觸摸時(shí)甚至?xí)C手，這種電容更換。對(duì)于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤(pán)上涂刷膏狀助焊劑。需要拆元件的PCB放到焊爐里，按下再流焊鍵，等機(jī)器按設(shè)定的程式走完，在溫度z高時(shí)按下進(jìn)出鍵，用真空吸筆取下要拆下的元件，PCB板冷卻即可。

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測(cè)試 BGA器件連接點(diǎn)的物理特性和確定如何才能始終如一地在裝配工藝過(guò)程中形成可靠連接的能力，在開(kāi)始進(jìn)行工藝過(guò)程研究期間顯得特別的重要。這些測(cè)試所提供的反饋信息影響到每個(gè)工藝過(guò)程的調(diào)整，或者要變動(dòng)焊接點(diǎn)的參數(shù)。