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設(shè)計(jì)基準(zhǔn):在零件圖上用以確定其它點(diǎn)、線、面位置的基準(zhǔn),稱為設(shè)計(jì)基準(zhǔn)。
工藝基準(zhǔn):零件在加工和裝配過(guò)程中所使用的基準(zhǔn),稱為工藝基準(zhǔn)。工藝基準(zhǔn)按用途不同又分為裝配基準(zhǔn)、測(cè)量基準(zhǔn)及定位基準(zhǔn)。
(1)裝配基準(zhǔn):裝配時(shí)用以確定零件在部件或產(chǎn)品中的位置的基準(zhǔn),稱為裝配基準(zhǔn)。
(2)測(cè)量基準(zhǔn):用以檢驗(yàn)已加工表面的尺寸及位置的基準(zhǔn),稱為測(cè)量基準(zhǔn)。
(3)定位基準(zhǔn):加工時(shí)工件定位所用的基準(zhǔn),稱為定位基準(zhǔn)。作為定位基準(zhǔn)的表面(或線、點(diǎn)),在第壹道工序中只能選擇未加工的毛坯表面,這種定位表面稱粗基準(zhǔn).在以后的各個(gè)工序中就可采用已加工表面作為定位基準(zhǔn),這種定位表面稱精基準(zhǔn)。
由毛坯變成成品的過(guò)程中,在某加工表面上切除的金屬層的總厚度稱為該表面的加工總余量。每一道工序所切除的金屬層厚度稱為工序間加工余量。對(duì)于外圓和孔等旋轉(zhuǎn)表面而言,加工余量是從直徑上考慮的,故稱為對(duì)稱余量(即雙邊余量),即實(shí)際所切除的金屬層厚度是直徑上的加工余量之半。平面的加工余量則是單邊余量,它等于實(shí)際所切除的金屬層厚度。正是在這樣的市場(chǎng)需求下,超精密加工技術(shù)得到了迅速的發(fā)展,各種工藝、新方法不斷涌現(xiàn)。在工件上留加工余量的目的是為了切除上一道工序所留下來(lái)的加工誤差和表面缺陷,如鑄件表面冷硬層、氣孔、夾砂層,鍛件表面的氧化皮、脫碳層、表面裂紋,切削加工后的內(nèi)應(yīng)力層和表面粗糙度等。從而提高工件的精度和表面粗糙度。加工余量的大小對(duì)加工質(zhì)量和生產(chǎn)效率均有較大影響。加工余量過(guò)大,不僅增加了機(jī)械加工的勞動(dòng)量,降低了生產(chǎn)率,而且增加了材料、工具和電力消耗,提高了加工成本。若加工余量過(guò)小,則既不能消除上道工序的各種缺陷和誤差,又不能補(bǔ)償本工序加工時(shí)的裝夾誤差,造成廢品。其選取原則是在保證質(zhì)量的前提下,使余量盡可能小。一般說(shuō)來(lái),越是精加工,工序余量越小。
發(fā)展現(xiàn)狀隨著現(xiàn)代機(jī)械加工的快速發(fā)展,機(jī)械加工技術(shù)快速發(fā)展,慢慢的涌現(xiàn)出了許多先進(jìn)的機(jī)械加工技術(shù)方法,比如微型機(jī)械加工技術(shù)、快速成形技術(shù)、精密超精密加工技術(shù)等。
微型機(jī)械加工技術(shù)
機(jī)械產(chǎn)品
隨著微/納米科學(xué)與技術(shù)(Micro/Nano Science and Technology)的發(fā)展,以本身形狀尺寸微小或操作尺度極i小為特征的微機(jī)械已成為人們認(rèn)識(shí)和改造微觀世界的一種高新科技。微機(jī)械由于具有能夠在狹小空間內(nèi)進(jìn)行作業(yè),而又不擾亂工作環(huán)境和對(duì)象的特點(diǎn),在航空航天、精密儀器、生物醫(yī)1療等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用潛力,并成為納米技術(shù)研究的重要手段,因而受到高度重視并被列為21世紀(jì)關(guān)鍵技術(shù)。車削加工:其特點(diǎn)是:工件旋轉(zhuǎn),刀具作直線運(yùn)動(dòng)完成加工,適用于一切回轉(zhuǎn)體表面的加工。