柔性覆銅板熱轉印法的步驟

步驟：一步：利用一個能生成圖像的軟件生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網(wǎng)絡表生成相應PCB圖，或用PowerPCB直接畫PCB圖（不會PROTEL、PowerPCB的話，甚至是WINDOWS的畫筆程序也行），以備打印。第二步：將PCB圖打印到熱轉印紙上（JS所說的熱轉印紙就是不干膠紙的黃色底襯?。?。第三步：將打印好PCB的轉印紙平鋪在覆銅板上，準備轉印。第四步：用電熨斗加溫（要很熱）將轉印紙上黑色塑料粉壓在覆銅板上形成的抗腐層。第五步：電熨斗加溫加壓成功轉印后的效果！若你經(jīng)常搞，熟練了，很容易成功。第六步：準備好三氯化鐵溶液進行腐蝕。第七步：效果還不錯吧！注意不要腐蝕過度，腐蝕結束，準備焊接。第八步：清理出焊盤部分，剩下的部分用于阻焊。第九步：安裝所需預定原件并焊接好。用玻璃板或塑料透明板把圖紙與光敏PCB板壓緊，在陽光下曝光5-10分鐘。

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柔性覆銅板相關信息

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金屬PCB基板中應用廣的屬鋁基覆銅板，該產品是1969年由日本三洋國策發(fā)明的，1974年開始應用于STK系列功率放大混合集成電路。80年代中后期，隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產品中的廣泛使用及用量的擴大，推動了我國金屬PCB基板研究及制造技術的發(fā)展及其在電子、電信、電力等諸多領域的廣泛應用。銅箔：它是制造敷銅板的關鍵材料，必須有較高的導電率及良好的焊接性。

覆銅板是什么?

陶瓷覆銅板英文簡稱DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，是大功率電力電子電路互連技術和結構技術的基礎材料。首先是FPC板工程評估，主要是評估客戶的FPC板是否能生產，公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本。

一、陶瓷覆銅板的特點：

1、機械應力強，形狀穩(wěn)定；高強度、高絕緣性、高導熱率；防腐蝕，結合力強；

2、較好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)可多達5萬次，可靠性高；

3、使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡化功率模塊的生產工藝；

4、與PCB板（或IMS基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結構；

5、無污染、無公害。

柔性覆銅板產前處理

在生產過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問題而導致的FPC板報廢、補料的問題，及評估如何選材方能達到客戶使用的zui佳效果的柔性線路板，產前預處理顯得尤其重要。產前預處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估，主要是評估客戶的FPC板是否能生產，公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本；如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個生產環(huán)節(jié)的原材料供給，后，工程師對：客戶的CAD結構圖、線路資料等工程文件進行處理，以適合生產設備的生產環(huán)境與生產規(guī)格，然后將生產圖紙及MI（工程流程卡）等資料下放給生產部及文控、采購等各個部門，進入常規(guī)生產流程。它是做PCB的基本材料，常叫基材，當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。

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