PCBA在加工生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生各種的污染，在生產(chǎn)結(jié)束后需要進(jìn)行清洗，對(duì)于不同級(jí)別的要求的產(chǎn)品、采用的助焊劑和工藝的不同，所需要的清洗劑、清洗設(shè)備、清洗工藝都不同，現(xiàn)在清洗工藝一般分為三種：全自動(dòng)化在線式清洗機(jī)、半自動(dòng)化離線式清洗機(jī)、手工清洗機(jī)。在進(jìn)行表面涂覆之前沒(méi)有清洗掉的樹脂殘留物會(huì)導(dǎo)致保護(hù)層分層，或者保護(hù)層出現(xiàn)裂紋。PCBA可靠性高，這種結(jié)構(gòu)可以顯著提高其浸潤(rùn)能力，從而有效地去除所有殘留物。

清洗劑的分類方法也很多，各國(guó)都不盡相同，我們通常分成水系，半水系、非水系清洗劑三大類。而且這些殘留物在PCBA板上是比較臟的，也不符合客戶對(duì)產(chǎn)品清潔度的要求。為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命，提升PCBA外觀質(zhì)量及成品率，避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移，電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。需要對(duì)PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機(jī)污染物等進(jìn)行清洗。