多線切割機

近年來，由于國家的重視，將極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝專項課題列入國家重大科技專項，另外，國內有關設備制造企業(yè)也看到了這個巨大的商機，大力投入人力物力開展艱苦的研制開發(fā)，先以模仿為主，逐漸轉向自主創(chuàng)新，研制出有自身知識產權的多線切割機。IC器件的基礎性材料是半導體硅單晶材料，因此，世界各國對硅單晶材料的消耗量反映了一個國家的IC制造業(yè)的規(guī)模和工藝水平，同時各國硅材料生產及硅圓片生產水平也代表了一個國家IC工業(yè)的材料基礎的實力。

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環(huán)形線鋸

目前，大型往復式金剛石線鋸機占金剛石線鋸主導地位。但往復式由于受到正反轉慣性作用，線速比較低，僅是3-10m/S,效率很低，且因為往復切割，導致工件表面質量不一致

環(huán)形線鋸則克服了往復線鋸的缺點，線速可高達60m/s,可實現(xiàn)生產，因此在硅晶體、工業(yè)陶瓷加工等工業(yè)領域得到推廣應用，并顯示出其獨特的及優(yōu)越性。隨著半導體、光伏材料產業(yè)的發(fā)展，在硅、陶瓷、玉石、石墨模具、名貴石材等行業(yè)有著廣闊的應用前景。

?精密切割

精密切割加工是制備半導體和光電晶體基片的主要加工工藝之一，在微電子、光電子器件的制造過程中占有很高的地位。而隨著微電子和光電子技術飛速發(fā)展，對半導體和光電晶體的切割加工提出更高要求。率、低成本、、窄切縫、小翹曲變形、低表面損傷、低碎片率、無環(huán)境污染等是目前半導體和光電晶體的切割加工的新趨勢。金剛石線切割設備成為研究和發(fā)展的主流趨勢，本文介紹國外硅片切割設備研究的新進展以及國內發(fā)展狀況，并介紹筆者參與研制的金剛石環(huán)形線鋸機的功能、特點和設計心得體會及金剛石單線和環(huán)線切割機應用前景展望。

精密切割機

金剛石線切割機的選擇：

當切割樣品較小，切割深度較小時通常可選用小型金剛石線切割機。

市場上有專為材料研究人員而設計，用于脆性材料樣品的精密切割機?？捎糜诟鞣N不同硬度材料的切割，特別是適用于脆性、易解理的晶體切割；操作簡便，加工質量優(yōu)良；設備小巧，無需占用大面積位置。

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