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焊錫機焊錫的流程

　　1、潤濕：潤濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細管力沿著母材金屬表面細微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達到原子引力起作用的距離。

　　引起潤濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。

　　2、擴散：伴隨著潤濕的進行，焊料與母材金屬原子間的相互擴散現(xiàn)象開始發(fā)生。3、設(shè)備編寫工作程序可進行點到點、塊到塊的copy，縮短程序編寫時間。通常原子在晶格點陣中處于熱振動狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進入對方的晶格點陣，原子的移動速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時間。

　　3、冶金結(jié)合：由于焊料與母材相互擴散，在2種金屬之間形成了一個中間層---金屬化合物，要獲得良好的焊點，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。

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焊錫機故障處理方法

簡單故障及處理方法：

1、電源接通后機器沒上電時首先查看插座是否松動，檢查電源開關(guān)是否打開，檢查保險管是否熔斷。

手動送錫不出錫。

2、檢查送錫系裝置調(diào)節(jié)螺栓是否調(diào)節(jié)到位。

機器運行過程中位置有偏差。

1、檢查夾具位置是否有變化，讓機器復(fù)位一次再檢查是否有偏差。

2、手持示教器無顯示，顯示一半或者顯示亂碼，在待機界面刷新，檢查連接線是否松動，重新上電一次。

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1.每個差錯或許很小，乃至“不足為慮”，可是差錯的疊加就無法忽略了，他將直接嚴峻影響焊接的良率。機器上電前應(yīng)先手動將XY軸移動到機器中間位置，以免回原點時出現(xiàn)沖出原點限位。 治具定位差錯：因為治具的規(guī)劃自身有一定的差錯，會形成裝置結(jié)束的FPCB在治具內(nèi)擺布上下前后有小范圍的移動乃至抖動，這也會對焊接定位形成很大的影響。

2.焊接不能有太大的差錯緣由：因為電芯的小點焊盤寬度，并且焊盤中間有供電芯組鎳片穿過的小孔，在焊接時鎳片穿過小孔伸出稀有毫米，所以在焊接時有必要讓焊頭放在焊盤的適宜方位.

3.裝置差錯：因為電芯和FPCB需求人為裝置到治具當(dāng)中，所以每次裝置的FPCB有沒有在一個水平面上，鎳片有沒有徹底，垂直插入焊盤孔中，以及裝置好壞的程度也極大的與焊接點的好壞有著直接的聯(lián)系。

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