選擇焊是在電路板的背面上進行，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預先編制的程序自動進行。

選擇性波峰焊也稱選擇焊，應用PCB插件通孔焊接領域的設備，因不同的焊接優(yōu)勢，在近年的PCB通孔焊接領域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢，應用范圍不限于：電子、航天輪船電子、汽車電子、數(shù)碼相機、打印機等高焊接要求且工藝復雜的多層PCB通孔焊接。

選擇焊維護與保養(yǎng)麻煩。生產(chǎn)中殘余的助焊劑會留在波峰焊的傳送系統(tǒng)中，而且產(chǎn)生的錫渣需要定期清除，這些都給使用者帶來較為繁復的設備維護與保養(yǎng)工作；線路板設計不良給生產(chǎn)帶來一定的困難。

激光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內(nèi)部擴散，將材料熔化后形成特定熔池。而傳統(tǒng)工藝需要使用板材堆疊進行焊接，激光焊接在整個過程不需要接觸加工物品表面，所以激光加工過程有著傳統(tǒng)焊接手段所無法媲美的優(yōu)點。

激光應用領域非常廣泛，激光焊接機作為激光應用的一個方向，是基于傳統(tǒng)加工技術與現(xiàn)代激光技術的綜合體。由于激光焊接功率密度高、釋放能量快，所以在加工的效率方面要比傳統(tǒng)的方式效率會高，激光焊接加工有著比傳統(tǒng)加工更為優(yōu)越的加工特點。

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同一塊線路板上的不同焊點因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等），其所需的焊接參數(shù)可能大相徑庭。但是，波峰焊的特點是使整塊線路板上的所有焊點在同一設定參數(shù)下完成焊接，因而不同焊點間需要彼此“將就”，這使得波峰焊較難完全滿足高品質(zhì)線路板的焊接要求；快速焊接